Silicon Labs 蓝牙 SoC
EFR32BG13 系列 1 Blue Gecko 蓝牙芯片
- 蓝牙 5 ADV 扩展;2M PHY;LE 远程
- 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
- ARM Cortex-M4 +FPU
- 512 kB 闪存
- 128 kB RAM
- +19 dBm 发射功率
- -95.8dBm 灵敏度
- QFN48 封装
EFR32BG12 系列 1 Blue Gecko 蓝牙芯片
- 蓝牙 5 ADV 扩展;2M PHY
- 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
- ARM Cortex-M4 +FPU
- 1024 kB 闪存
- 256 kB RAM
- +19 dBm 发射功率
- -95.2dBm 灵敏度
- BGA125 和 QFN48 封装
EFR32BG1 系列 1 Blue Gecko 蓝牙芯片
- 2M PHY
- 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
- ARM Cortex-M4 +FPU
- 256 kB 闪存
- 32 kB RAM
- +19 dBm 发射功率
- -92.5dBm 灵敏度
- QFN32、QFN48 和 WLCSP43 封装
Silicon Labs 蓝牙模块
BGM13P 系列 1 蓝牙模块
PCB 模块,具有成熟的 RF 和认证功能,适用于简化蓝牙 5、LE和网状网络开发
- 蓝牙 5 2M PHY;LE 长距离;ADV 扩展
- 蓝牙网状网络
- ARM-Cortex-M4
- 512 kB 闪存
- 64 kB RAM
- +8 dBm 发射功率
- -94.8dBm 灵敏度
- 200 m 范围
- 12.9 x 15.0 x 2.2 mm 封装
BGM13S 系列 1 蓝牙模块
用于蓝牙 5 LE、蓝牙 5.1 到达角 (AoA) 以及蓝牙网状网络连接的超小型系统级封装产品
- 蓝牙 5.1 AoA、GATT 缓存
- 蓝牙网状网络
- ARM-Cortex-M4
- 512 kB 闪存
- 64 kB RAM
- +18 dBm 发射功率
- 200 m 范围
- 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封装
BGM121 系列 1 蓝牙模块
小型蓝牙低功耗 SiP 模块,具有高 RF 性能、低功耗、模块化认证和简易应用开发的特点
- 蓝牙 LE
- ARM-Cortex-M4
- 256 kB 闪存
- 32 kB RAM
- +8 dBm 发射功率
- -90dBm 灵敏度
- 200 m 范围
- 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封装
BGM11S 系列 1 蓝牙模块
小型蓝牙低功耗 SiP 模块,具有高 RF 性能、低功耗、模块化认证和简易应用开发的特点
- 蓝牙 LE
- ARM-Cortex-M4
- 256 kB 闪存
- 32 kB RAM
- +3 和 8 dBm 发射功率
- -90dBm 灵敏度
- 200 m 范围
- 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封装
BGM123 系列 1 蓝牙模块
小型蓝牙低功耗 SiP 模块,具有高 RF 性能、低功耗、模块化认证和简易应用开发的特点
- 蓝牙 LE
- ARM-Cortex-M4
- 256 kB 闪存
- 32 kB RAM
- +3 dBm 发射功率
- -90dBm 灵敏度
- 50 m 范围
- 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封装
BGM113 系列 1 蓝牙模块
完全集成的 PCB 模块,具有 RF 认证、蓝牙低功耗和短距离无线应用。
- 蓝牙 LE
- ARM-Cortex-M4
- 256 kB 闪存
- 32 kB RAM
- +3 dBm 发射功率
- -93dBm 灵敏度
- 50 m 范围
- 9.2 x 15.8 x 1.83 mm 封装
BGM111 系列 1 蓝牙模块
超小型 PCB 模块,具有蓝牙低功耗和集成天线,提供 RF 认证的即插即用蓝牙低功耗解决方案。
- 蓝牙 LE
- ARM-Cortex-M4
- 256 kB 闪存
- 32 kB RAM
- +3 dBm 发射功率
- -93dBm 灵敏度
- 测量距离可达 200 米
- 12.9 x 15 x 2.2 mm 封装
BGM210P 系列 2 蓝牙模块
优化了封装设计,带有高性能贴片天线,体积小巧,适合空间有限的物联网设计
- 标准模块应用
- 蓝牙 5.x 和蓝牙网状网络
- 可编程 +12.5 dBm 输出功率
- 80 MHz Arm Cortex-M33
- 高达 1024 kB 的可编程闪存
- 高达 96 kB 的 SRAM
特色蓝牙套件
EFR32xG26 开发套件
EFR32xG26-DK2608A 开发套件是一款紧凑、功能丰富的开发平台。开发平台包括广泛的传感器、各种外围设备和 Qwiic 连接器,让您可以探索 Sparkfun 扩展硬件的无限世界。它提供了最快速的无线物联网产品开发和原型设计路径。

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit
EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit 旨在支持基于 EFR32xG26 的无线物联网设备开发,并支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。

EFR32xG26 Explorer Kit
EFR32xG26 Explorer Kit xG26-EK2709A 是基于 EFR32MG26 片上系统的小封装开发和评估平台,专注于 2.4 GHz 无线协议(包括蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter)物联网应用程序的快速原型设计和概念创建。

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm 无线电板
EFR32xG26 无线 2.4GHz 10 dBm QFN68 无线电板经设计,可与无线 Pro Kit 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm BGA136 无线电板
EFR32xG26 无线 2.4 GHz 10 dBm BGA136 无线电板旨在与无线 Pro Kit 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +20 dBm 无线电板
EFR32xG26 无线 2.4 GHz +20 dBm QFN68 无线电板旨在与无线 Pro Kit 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。
