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低功耗蓝牙的蓝牙模块、芯片及软件解决方案

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Silicon Labs 蓝牙 SoC

高性能、高内存、低功耗

BG26 2.4 GHz 无线 SoC 提供优越的闪存和 RAM,确保您的设备维持长寿命。借助 PSA 3 级 Secure Vault 的保护,BG26 可提供大量的 GPIO 计数和 BGA 封装。
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高性能、高内存、低功耗

EFR32BG26 蓝牙 SoC 是使用蓝牙低能耗和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择,适用于智能家居、照明和便携式医疗产品。凭借高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗、AI/ML 硬件加速器和 Secure Vault™ 等关键功能,物联网设备制造商可以创建智能、稳健、节能的产品,避免远程和本地网络攻击。ARM Cortex®-M33 运行高达 78 MHz 的频率、3200 kB 的闪存和 512 kB 的 RAM,可为要求苛刻的应用提供资源,同时为未来增长留出空间。目标应用包括网关/集线器、传感器、开关、智能插头、LED 照明和灯具。

访问 EFR32BG26 系列 2 蓝牙 SoC 产品系列
X
关键规格
支持蓝牙 5.4、蓝牙网状网络和专有产品
极其适合高端电池供电的物联网设备

高性能、长距离

BG24 GHz 无线 SoC 和模块 2.4 系列具有大型闪存和 RAM 容量以及 PSA 3 级 Secure Vault 保护,是家庭、医疗和工业应用的理想选择。
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高性能、长距离

EFR32BG24 无线 SoC 是使用低功耗蓝牙和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择,适用于智能家居、照明和便携式医疗产品。凭借 AECQ-100 认证、信道探测支持,以及高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗、AI/ML 硬件加速器和 Secure Vault™ 等关键功能,物联网设备制造商可以创建智能、稳健、节能的产品,且避免远程和本地网络攻击。ARM Cortex® -M33 运行高达 78 MHz、1.5 MB 的闪存和 256kB 的 RAM,可为要求苛刻的应用程序提供资源,同时为未来增长留出空间。目标应用包括网关/集线器、传感器、开关、门锁、智能插头、LED 照明、灯具、血糖仪和脉搏血氧计。

访问 EFR32BG24 系列 2 蓝牙 LE SoC 产品系列
X
关键规格
支持蓝牙 6.0、蓝牙网状网络和专有产品
适用于低功耗电池供电的物联网设备

信道探测优化和高性能 AI/ML SoC

BG24L 针对蓝牙信道探测进行了优化,配备 AI/ML 硬件加速器,其推理速度比 Cortex-M 快 8 倍,功耗则降低 6 倍之多。
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信道探测优化和高性能 AI/ML SoC

BG24L 针对信道探测和低功耗蓝牙应用进行了优化,其特色在于内置 AI/ML 硬件加速器。该加速器的推理速度比 Cortex-M 快 8 倍,功耗则降低多达 6 倍,这使得它成为追求高性价比且需长续航的智能边缘节点的理想之选。该设备将安全性置于首位,借助 Secure Vault Mid 防范远程攻击。这款 SoC 与 Silicon Labs 蓝牙产品组合中其他设备家族的引脚兼容性,使客户能够无缝迁移至具备更大内存、更高时钟速度以及更强安全性的 SoC。BG24L 非常适合诸如资产跟踪与测向等信道探测相关应用,以及预测性维护等 AI/ML 相关应用。

访问 EFR32BG24L 系列 2 蓝牙 LE SoC 产品系列
X
关键规格
支持蓝牙 6.0、蓝牙网状网络和专有产品
适用于低功耗电池供电的物联网设备

适合电池供电设备的超低功耗、高性价比解决方案

BG22L 是一款针对电池供电设备的超低功耗、低成本解决方案,非常适合无连接应用,在小封装、长电池续航和性能方面实现了完美平衡。
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适合电池供电设备的超低功耗、高性价比解决方案

BG22L 蓝牙低功耗解决方案是一款专为无连接应用设计的高性价比 SoC。它采用低功耗 RF 技术和 Secure Vault™ Mid,实现超长电池续航和强大安全性,能让无连接标签在单颗纽扣电池供电下无缝运行长达 10 年。这款 SoC 与 Silicon Labs 蓝牙产品系列中的其他设备家族引脚兼容,这使得客户能够无缝迁移到具有更大内存、更高时钟速度和更宽温度范围的 SoC。BG22L 适用于多种应用场景,兼具高效性与可靠性,适合用于蓝牙网状网络低功耗节点、资产跟踪标签以及个人医疗保健设备。

访问 EFR32BG22L 系列 2 低功耗蓝牙 SoC 产品系列
X
关键规格
支持蓝牙 5.4
非常适合超低功耗电池供电 IoT 设备

针对电池供电设备或无电池设备进行了优化

BG22 和 BG22E 是我们的低功耗、节能型蓝牙 LE 设备,为电池供电或无电池物联网设备实现了功能、能效和功耗之间的理想平衡。
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针对电池供电设备或无电池设备进行了优化

EFR32BG22 和 EFR32BG22E 低功耗蓝牙 (LE) 无线 SoC 解决方案是 Wireless Gecko Series 2 平台的一部分。这些设备的设计高度注重能源效率,提供一流的超低传输功率和接收功率,高性能、低功耗 Arm® Cortex® -M33 内核提供业界领先的能源效率,可将钮扣电池寿命延长长达十年。 BG22 让您能够创建节能应用,而 BG22E(“E”表示节能)通过延长电池寿命和支持完全无需电池的设计,进一步增强了节能优势。我们的 BG22 和 BG22E 系列是适用于环境物联网或能量收集设备的市场领先的理想 SoC。目标应用包括蓝牙网状网络低功耗节点、智能门锁、个人医疗保健和健身设备。资产跟踪标签、信标和室内导航也将受益于 SoC 的多用途蓝牙到达角 (AOA) 和出发角 (AOD) 功能以及亚米级定位精度。

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X
关键规格
支持蓝牙 5.4 与蓝牙网状网络
非常适合超低功耗电池供电的物联网设备或无电池物联网设备

超低功耗、小封装

BG27 系列蓝牙 LE 和蓝牙网状网络 SoC 包含 DCDC 升压,采用 WLCSP 封装,适用于从医疗器械到可穿戴设备等各种小封装应用。
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超低功耗、小封装

EFR32BG27 系列无线 SoC 提供超小型 WLCSP 封装(2.3 毫米 x 2.6 毫米),使用纽扣电池即可运行,从而开创了新的可能性。现在,设备制造商可以在不牺牲性能和安全性的情况下,满足极小封装应用的需求。BG27 蓝牙 SoC 集成 DCDC 升压功能,可在低至 0.8 伏的电压下工作,支持单节碱性和 1.5 伏纽扣电池,此类电池通常用于电池供电贴片和连续血糖监测 (CGM) 设备的医疗应用中。此外,BG27 的唤醒引脚可使仓库或运输途中的产品数月保持关闭状态,功耗不到 20 nA,确保电池保持充满电可供使用。集成式库仑计数器能够精确监控电池电量,避免关键应用出现意外电池耗尽。目标应用包括互联医疗设备、可穿戴设备、传感器、开关、智能门锁以及商用和 LED 照明。

访问 EFR32BG27 系列 2 小型蓝牙 LE SoC 产品系列
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关键规格
支持蓝牙 5.4、蓝牙网状网络和专有产品
适用于低功耗电池供电的物联网设备

通过 2 系列加速网状网络 

无论是为智能家居、工业还是医疗环境开发蓝牙网状网络应用程序,我们的 BG21、BG22 和 BG24 设备都能涵盖您的整个产品生命周期。
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通过 2 系列加速网状网络 

Wireless Gecko 系列 2 设备是 Wireless Gecko 设备的下一代演化产品,为物联网带来了高性能、低功耗和安全解决方案。此系列设备旨在提高处理能力、改善 RF 性能和降低有功电流,还可为 IoT 设备提供更高的安全性。此外,EFR32BG21 设备还设计旨在为 Silicon Labs 增强的安全选项 - Secure Vault 提供支持。了解有关 Silicon Labs 安全产品组合的更多信息。

EFR32BG21 设备是 2.4 GHz 无线 SOC,经过了优化,适用于线路供电的 BLE 和蓝牙网状网络应用,包括联网照明、智能插座、网关和语音助手。80 MHz ARM® Cortex®-M33 内核提供卓越的处理能力,同时集成的安全子系统提供领先的安全功能,这极大降低了 IoT 安全漏洞和知识产权受损的风险。凭借优于 -104.3 dBm 的灵敏度和高达 +20 dBm 输出功率,EFR32BG21 产品家族可采用 Simplicity Studio 5 开发工具进行轻松迁移,并可使用开发套件、SDK、移动应用程序、我们的能耗分析器和获得专利的网络分析器缩短产品上市时间。

访问 EFR32BG21 系列 2 低功耗蓝牙 SoC 产品系列
X
关键规格
蓝牙 5.4 与蓝牙网状网络支持
更高级别的 IoT 安全性
Secure Vault™

EFR32BG13 系列 1 Blue Gecko 蓝牙芯片

  • 蓝牙 5 ADV 扩展;2M PHY;LE 远程
  • 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
  • ARM Cortex-M4 +FPU
  • 512 kB 闪存
  • 128 kB RAM
  • +19 dBm 发射功率
  • -95.8dBm 灵敏度
  • QFN48 封装

 

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EFR32BG12 系列 1 Blue Gecko 蓝牙芯片

  • 蓝牙 5 ADV 扩展;2M PHY
  • 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
  • ARM Cortex-M4 +FPU
  • 1024 kB 闪存
  • 256 kB RAM
  • +19 dBm 发射功率
  • -95.2dBm 灵敏度
  • BGA125 和 QFN48 封装

 

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EFR32BG1 系列 1 Blue Gecko 蓝牙芯片

  • 2M PHY
  • 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
  • ARM Cortex-M4 +FPU
  • 256 kB 闪存
  • 32 kB RAM
  • +19 dBm 发射功率
  • -92.5dBm 灵敏度
  • QFN32、QFN48 和 WLCSP43 封装

 

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Silicon Labs 蓝牙模块

EFR32BG26 (BGM260P) 系列 2 模块

低功耗蓝牙和网状网络模块支持蓝牙低功耗和蓝牙网状网络,凭借 Secure Vault® 技术可提供卓越的 RF 性能、能效和行业领先的安全性。
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EFR32BG26 (BGM260P) 系列 2 模块

BGM260P 是经认证的 2.4 GHz 无线模块系列,专门针对电池供电的物联网设备进行了优化。这些模块基于 EFR32BG26 SoC,支持蓝牙低功耗和蓝牙网状网络,凭借 Secure Vault® 技术,提供卓越的 RF 性能、能效和行业领先的安全性。BGM260P 模块具备全球监管认证,支持先进的开发和调试工具,以简化开发,加快上市时间。

 

访问 EFR32BG26 系列 2 低功耗蓝牙和网状网络模块系列产品
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关键规格
先进的蓝牙低功耗和蓝牙网状网络模块
经验证的 RF 性能和各项监管认证,可最大限度加快上市时间

EFR32BG24 (BGM240) 系列 2 模块

低功耗蓝牙和网状网络模块支持蓝牙低功耗和蓝牙网状网络,凭借 Secure Vault® 技术可提供卓越的 RF 性能、能效和行业领先的安全性。
更多信息

EFR32BG24 (BGM240) 系列 2 模块

BGM240 是经认证的 2.4 GHz 无线模块系列,专门针对电池供电的物联网设备进行了优化。基于 EFR32BG24 SoC,这些模块支持蓝牙低功耗和蓝牙网状网络,凭借 Secure Vault® 技术可提供卓越的 RF 性能、能效和行业领先的安全性。BGM240 模块已通过全球监管认证,并支持先进的开发和调试工具,可简化开发并加快上市时间。

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关键规格
先进的蓝牙低功耗和蓝牙网状网络模块
经验证的 RF 性能和各项监管认证,可最大限度加快上市时间

EFR32BG22 系列 2 模块

超低功耗模块,具有高性能无线功能,适用于节能型便携医疗设备。内置天线和全球 RF 认证。尺寸 6 x 6 mm (SiP)。Secure Vault™。
更多信息

EFR32BG22 系列 2 模块

BGM220 蓝牙® 模块的设计和构建旨在满足电池供电 IoT 产品的性能、安全性以及可靠性要求。BGM220 基于 EFR32BG22 SoC,完全可升级、具有强大的软件协议栈、经全球法规认证、开发和调试工具先进并提供支持,是一套可帮助加快上市时间的完整解决方案。BGM220 提供多种封装形式(PCB 或超紧凑型 SiP),是各种蓝牙 LE 应用(包括资产标签、信标、便携式医疗、健身和蓝牙网状网络低功耗节点)的理想之选。

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关键规格
支持蓝牙 5.1、5.4 和蓝牙网状网络
非常适合超低功耗电池供电 IoT 设备

EFR32BG21 系列 2 模块

针对灯泡外形优化的 PCB 模块,125°C 高温、长距离、低功耗,符合 CA Title 20 标准。内置天线和全球 RF 认证。最高安全 PSA 3 级。
更多信息

EFR32BG21 系列 2 模块

BGM210P 蓝牙模块优化了封装设计,带有集成贴片天线,体积小巧,适合空间有限的物联网设计,包括智能照明、暖通空调、楼宇和工厂自动化系统。BGM210PB 模块可为 Silicon Labs 的增强型安全选项 Secure Vault 提供支持。了解有关 Silicon Labs 安全产品组合的更多信息。

BGM210L蓝牙照明模块采用定制封装以方便在 LED 灯泡底座内部安装,配有 PCB 跟踪天线以大幅增加无线范围,具有较高的额定温度,获得多项全球监管认证,而且活动功耗低,是成本敏感型大容量智能 LED 灯泡的理想无线解决方案。

访问基于 EFR32BG21 的蓝牙模块系列 2 产品系列
X
关键规格
支持
蓝牙 5.4 与蓝牙网状网络
更高级别的 IoT 安全性
Secure Vault™

BGM13P 系列 1 蓝牙模块

PCB 模块,具有成熟的 RF 和认证功能,适用于简化蓝牙 5、LE和网状网络开发

  • 蓝牙 5 2M PHY;LE 长距离;ADV 扩展
  • 蓝牙网状网络
  • ARM-Cortex-M4
  • 512 kB 闪存
  • 64 kB RAM
  • +8 dBm 发射功率
  • -94.8dBm 灵敏度
  • 200 m 范围
  • 12.9 x 15.0 x 2.2 mm 封装
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BGM13S 系列 1 蓝牙模块

用于蓝牙 5 LE、蓝牙 5.1 到达角 (AoA) 以及蓝牙网状网络连接的超小型系统级封装产品

  • 蓝牙 5.1 AoA、GATT 缓存
  • 蓝牙网状网络
  • ARM-Cortex-M4
  • 512 kB 闪存
  • 64 kB RAM
  • +18 dBm 发射功率
  • 200 m 范围
  • 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封装
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BGM121 系列 1 蓝牙模块

小型蓝牙低功耗 SiP 模块,具有高 RF 性能、低功耗、模块化认证和简易应用开发的特点

  • 蓝牙 LE
  • ARM-Cortex-M4
  • 256 kB 闪存
  • 32 kB RAM
  • +8 dBm 发射功率
  • -90dBm 灵敏度
  • 200 m 范围
  • 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封装
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BGM11S 系列 1 蓝牙模块

小型蓝牙低功耗 SiP 模块,具有高 RF 性能、低功耗、模块化认证和简易应用开发的特点

  • 蓝牙 LE
  • ARM-Cortex-M4
  • 256 kB 闪存
  • 32 kB RAM
  • +3 和 8 dBm 发射功率
  • -90dBm 灵敏度
  • 200 m 范围
  • 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封装
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BGM123 系列 1 蓝牙模块

小型蓝牙低功耗 SiP 模块,具有高 RF 性能、低功耗、模块化认证和简易应用开发的特点

  • 蓝牙 LE
  • ARM-Cortex-M4
  • 256 kB 闪存
  • 32 kB RAM
  • +3 dBm 发射功率
  • -90dBm 灵敏度
  • 50 m 范围
  • 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封装

 

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BGM113 系列 1 蓝牙模块

完全集成的 PCB 模块,具有 RF 认证、蓝牙低功耗和短距离无线应用。

  • 蓝牙 LE
  • ARM-Cortex-M4
  • 256 kB 闪存
  • 32 kB RAM
  • +3 dBm 发射功率
  • -93dBm 灵敏度
  • 50 m 范围
  • 9.2 x 15.8 x 1.83 mm 封装

 

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BGM111 系列 1 蓝牙模块

超小型 PCB 模块,具有蓝牙低功耗和集成天线,提供 RF 认证的即插即用蓝牙低功耗解决方案。

  • 蓝牙 LE
  • ARM-Cortex-M4
  • 256 kB 闪存
  • 32 kB RAM
  • +3 dBm 发射功率
  • -93dBm 灵敏度
  • 测量距离可达 200 米
  • 12.9 x 15 x 2.2 mm 封装

 

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BGM210P 系列 2 蓝牙模块

优化了封装设计,带有高性能贴片天线,体积小巧,适合空间有限的物联网设计

  • 标准模块应用
  • 蓝牙 5.x 和蓝牙网状网络
  • 可编程 +12.5 dBm 输出功率
  • 80 MHz Arm Cortex-M33
  • 高达 1024 kB 的可编程闪存
  • 高达 96 kB 的 SRAM
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特色蓝牙套件

EFR32xG26 开发套件

EFR32xG26-DK2608A 开发套件是一款紧凑、功能丰富的开发平台。开发平台包括广泛的传感器、各种外围设备和 Qwiic 连接器,让您可以探索 Sparkfun 扩展硬件的无限世界。它提供了最快速的无线物联网产品开发和原型设计路径。

EFR32xG26 开发套件

EFR32xG26-DK2608A 开发套件是一款紧凑、功能丰富的开发平台。开发平台包括广泛的传感器、各种外围设备和 Qwiic 连接器,让您可以探索 Sparkfun 扩展硬件的无限世界。它提供了最快速的无线物联网产品开发和原型设计路径。
建议零售价:89.00 美元
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EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit 旨在支持基于 EFR32xG26 的无线物联网设备开发,并支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit 旨在支持基于 EFR32xG26 的无线物联网设备开发,并支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。
建议零售价:185.00 美元
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EFR32xG26 Explorer Kit

EFR32xG26 Explorer Kit xG26-EK2709A 是基于 EFR32MG26 片上系统的小封装开发和评估平台,专注于 2.4 GHz 无线协议(包括蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter)物联网应用程序的快速原型设计和概念创建。

EFR32xG26 Explorer Kit

EFR32xG26 Explorer Kit xG26-EK2709A 是基于 EFR32MG26 片上系统的小封装开发和评估平台,专注于 2.4 GHz 无线协议(包括蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter)物联网应用程序的快速原型设计和概念创建。
建议零售价:35.00 美元
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EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm 无线电板

EFR32xG26 无线 2.4GHz 10 dBm QFN68 无线电板经设计,可与无线 Pro Kit 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm 无线电板

EFR32xG26 无线 2.4GHz 10 dBm QFN68 无线电板经设计,可与无线 Pro Kit 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。
建议零售价:34.00 美元
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EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm BGA136 无线电板

EFR32xG26 无线 2.4 GHz 10 dBm BGA136 无线电板旨在与无线 Pro Kit 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm BGA136 无线电板

EFR32xG26 无线 2.4 GHz 10 dBm BGA136 无线电板旨在与无线 Pro Kit 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。
建议零售价:31.00 美元
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EFR32xG26 无线 2.4 GHz +20 dBm 无线电板

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +20 dBm QFN68 无线电板旨在与无线 Pro Kit 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +20 dBm 无线电板

EFR32xG26 无线 2.4 GHz +20 dBm QFN68 无线电板旨在与无线 Pro Kit 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的无线物联网设备开发。
建议零售价:34.00 美元
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