SiBG301 系列 3 低功耗蓝牙® SoC

SiBG301 SoC 系列属于我们的下一代第 3 系列平台,该平台进一步巩固了我们在超低功耗物联网 SoC 和模块领域的领先地位。第 3 系列将计算、安全性、RF 性能和能效提升到新的水平,这些都是满足新兴物联网市场需求所必备的要素。SiBG301 专为线路供电智能设备而设计,包括 LED 照明、插头和开关。

这款多核设备搭载了运行频率高达 150 MHz 的 ARM Cortex®-M33,用于应用开发,并配备了专门用于无线电和安全引擎的内核。3 系列 Secure Vault™ 已通过 PSA 4 级认证,取得 PSA 认证的最高攻击防御级别,能够保护数据和设备安全。高达 4 MB 闪存和 512 kB RAM 的内存选项,可满足蓝牙低功耗和蓝牙网状网络等更高要求的应用场景。

精选的 SiBG301 设备针对 LED 照明应用进行了优化,集成了关键功能,包括用于 LED 控制器 IC 的 PIXELRZ 单线通信接口,以及支持低电平和一致调光的 LED 预驱动器,从而简化了设计、减少了 BOM 并降低了产品成本。

方块图
多协议支持
蓝牙 LE、蓝牙网状网络、专有
Secure Vault™ 高
PSA 4 级认证
理想应用
LED 照明、智能家居和智能建筑

SiBG301 主要功能

高性能计算

  • 高效 150 MHz ARM Cortex®-M33
  • 高达 4 MB 的安全 XIP QSPI 闪存
  • 512 kB RAM

高性能 2.4 GHz 无线电

  • 最高 + 10 dBm TX
  • -98.6 dBm RX @ BLE 1 Mbps
  • -106.3 dBm RX @ 802.15.4

低功耗

  • 11.1 mA TX @ 0 dBm
  • 28.2 mA TX @ +10 dBm
  • 7.8 mA RX (BLE 1 Mbps)
  • 47 µA/MHz(活动模式 EM0,在 150 MHz 条件下)

多种封装选项

  • QFN32 4 × 4  mm (20 GPIO)
  • QFN40 5 × 5 × mm (28GPIO)

优化的外围设备

  • QSPI,带 XIP,USART,I2C
  • 7-Ch 增强型 PWM,LED 预驱动器
  • 12 位 ADC,ACMP
  • 温度传感器 +/- 1.5°C

状态

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零件号 定价 MCU 内核 闪存 RAM 输出功率 (dBm) 封装类型 封装尺寸 (毫米) GPIO 温度范围 (ºC)
1K @ US$3.0 ARM Cortex-M33 4096 512 10 QFN32 4 × 4 20 -40 85
1K @ US$3.01 ARM Cortex-M33 4096 512 10 QFN40 5 × 5 28 -40 85
1K @ US$3.13 ARM Cortex-M33 4096 512 10 QFN32 4 × 4 20 -40 125
1K @ US$3.15 ARM Cortex-M33 4096 512 10 QFN40 5 × 5 28 -40 125
1K @ US$1.85 ARM Cortex-M33 0 512 10 QFN40 5 × 5 22 -40 125
1K @ US$2.47 ARM Cortex-M33 2048 512 10 QFN32 4 × 4 17 -40 85
1K @ US$2.6 ARM Cortex-M33 2048 512 10 QFN32 4 × 4 17 -40 125

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