LED 照明

BGM210P 蓝牙模块优化了封装设计，带有集成贴片天线，体积小巧，适合空间有限的物联网设计，包括智能照明、暖通空调、楼宇和工厂自动化系统。BGM210PB 模块可为 Silicon Labs 的增强型安全选项 Secure Vault 提供支持。了解有关 Silicon Labs 安全产品组合的更多信息。

BGM210L蓝牙照明模块采用定制封装以方便在 LED 灯泡底座内部安装，配有 PCB 跟踪天线以大幅增加无线范围，具有较高的额定温度，获得多项全球监管认证，而且活动功耗低，是成本敏感型大容量智能 LED 灯泡的理想无线解决方案。

Wireless Gecko 系列 2 设备是 Wireless Gecko 设备的下一代演化产品，为物联网带来了高性能、低功耗和安全解决方案。此系列设备旨在提高处理能力、改善 RF 性能和降低有功电流，还可为 IoT 设备提供更高的安全性。此外，EFR32BG21B 设备还设计旨在为 Silicon Labs 增强的安全选项 - Secure Vault 提供支持。了解有关 Silicon Labs 安全产品组合的更多信息。

EFR32BG21 设备是 2.4 GHz 无线 SOC，经过了优化，适用于线路供电的 BLE 和蓝牙网状网络应用，包括联网照明、智能插座、网关和语音助手。80 MHz ARM® Cortex®-M33 内核提供卓越的处理能力，同时集成的安全子系统提供领先的安全功能，这极大降低了 IoT 安全漏洞和知识产权受损的风险。凭借优于 -104 dBm 的灵敏度和高达 +20 dBm 输出功率，EFR32BG21 产品家族可采用 Simplicity Studio 5 开发工具进行轻松迁移，并可使用开发套件、SDK、移动应用程序、我们的能耗分析器和获得专利的网络分析器缩短产品上市时间。

EFR32MG21 设备为物联网提供高性能、低功耗和安全解决方案。旨在提高处理能力、改善 RF 性能和减少有效电流，EFR32MG21 设备是经过优化的 2.4 GHz 无线 SoC，适用于线路供电的 ZigBee、Thread 和蓝牙网状网络应用，包括联网照明、网关、语音助手和智能电表。

EFR32MG21 系列 SoC 包含一个集成的安全子系统和可充分利用 Secure Vault 技术的设备。Secure Vault 提供领先的安全软件功能和物理不可克隆功能 (PUF) 硬件技术，以极大降低 IoT 安全漏洞和知识产权受损的风险。

鉴于 802.15.4 和蓝牙长距离模块的灵敏度超过 -104 dBm 且输出功率高达 +20 dBm，EFR32MG21 可提供强大的 RF 链路，以确保可靠的通信。EFR32MG21 可使用 Simplicity Studio 5 开发工具进行轻松迁移，并可使用开发套件、SDK、移动应用程序和我们获得专利的网络分析器缩短产品上市时间。

EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 协议实现网状物联网无线连接的理想选择，适用于智能家居、照明和楼宇自动化产品。凭借高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗、AI/ML 硬件加速器和 Secure Vault™ 等关键功能，物联网设备制造商可以创建智能、稳健、节能的产品，避免远程和本地网络攻击。ARM Cortex® -M33 运行高达 78 MHz、1.5 MB 的闪存和 256kB 的 RAM，可为要求苛刻的应用程序提供资源，同时为未来增长留出空间。目标应用包括网关和集线器、传感器、开关、门锁、LED 照明、灯具、定位服务、预测性维护、玻璃破碎检测、唤醒词检测等。

Z-Wave 800 调制解调器 SoC 旨在满足未来智能家居、酒店、MDU 物联网产品的需求，在这些应用中，覆盖范围、性能和设备安全至关重要。虽然这些 EFR32ZG23 设备是 Z-Wave 的理想解决方案，但它们还可以支持其他协议，包括 Wi-SUN、Amazon Sidewalk 和无线 M-BUS 物联网应用。单芯片、多核解决方案可提供多种行业前沿的功能，包括出色的安全性、低功耗、快速唤醒时间以及集成的功率放大器，可为物联网设备实现下一代安全连接。

MGM210 Zigbee、Thread、蓝牙和多协议模块采用优化的小型封装设计，带有集成芯片天线或 PCB 天线，适合空间有限的物联网设计，包括智能照明、暖通空调、楼宇和工厂自动化系统。该模块有两种外形尺寸：

• MGM210P 采用具有贴片天线的 PCB 封装。MGM210PB 模块可为 Silicon Labs 的增强型安全选项 Secure Vault 提供支持。有关 Silicon Labs 安全性产品组合的更多信息，请点击此处查看。
• MGM210L 提供定制化的外形尺寸，附带 PCB 跟踪天线，其设计旨在简化 LED 灯泡外壳内部的安装。该模块旨在最大程度地扩大无线范围，可在更高的温度额定值下运行，并经过广泛的全球监管认证，为大容量的成本敏感型智能 LED 灯泡提供完美的无线解决方案。
  

ZGM230S 是一款用于 Z-Wave 网络连接的系统级封装 (SiP) 模块，专为满足智能家居的出色性能、安全性和能耗需求而打造。它基于 EFR32ZG23 SoC，封装尺寸为 6.5 x 6.5 mm，可提供强大的 RF 性能，并具备远程功能、业内前沿的安全功能、低电流功耗、丰富的 MCU 外围设备。ZGM230S 是一个完整的解决方案，由强大且可全面升级的软件、高级开发和调试工具以及文档提供支持，这能够简化并最小化终端产品的开发周期、认证流程和部署，有助于显著加快其上市时间。

最新公布

The EFR32BG27 family of wireless SoCs opens up new possibilities by offering an ultra-small WLCSP package (2.3 mm x 2.6 mm) capable of running on button cell batteries. Now device makers can address applications with extremely small form-factor requirements without sacrificing performance and security. The BG27 Bluetooth SoC features an integrated DCDC boost that allows operation down to 0.8 volts, enabling support for single-cell alkaline and 1.5-volt button cell batteries that are typically used in medical applications for battery-operated patches and continuous glucose monitoring (CGM) devices. Additionally, the wakeup pin on the BG27 allows products in a warehouse or transit to remain off for months, consuming less than 20 nA, ensuring the battery remains fully charged for use. The integrated coulomb counter enables accurate battery level monitoring to avoid unexpected battery depletion for critical applications. Target applications include connected medical devices, wearables, sensors, switches, smart locks, and both commercial and LED lighting.