智能工业

智能工厂自动化

用于工业工厂自动化的高性能、低延迟无线解决方案。

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简介

工业制造业正在发生根本性变化，更加灵活的工厂车间孕育了竞争优势和卓越运营。在具有独立机器和系统的动态运动世界中，有线通信限制了移动性和可扩展性。为了提高效率和灵活性，领先的制造商正在积极实施数字化，推动了对机器人、智能传感器和先进自动化执行器的需求。

无线工厂自动化

通过改造包装、汽车和物流等各行各业的现有基础设施，无线通信将解锁先进的自适应制造和对动态机械的可靠控制。因此，从智能工具、机器人到运输轨道系统的各种应用，都可从大规模定制、更高的吞吐量和更好的设备综合效率 (OEE) 中获益。

用于远程控制和实时监测的 IO-Link Wireless

嵌入无线连接具有挑战性，原因是生产线的电气噪声水平过高，这些噪声来自快速移动、高速运转的旋转机械。传统无线技术无法提供可靠、不间断的连接。

IO-Link Wireless (IOLW) 协议针对工业自动化进行了优化，可提供高度稳健、5 毫秒延迟的无线通信，支持确定性数据传输，并兼容有线工厂自动化协议。

Silicon Labs 产品

无线工业自动化专家依靠 Silicon Labs 产品实现高性能、可靠和低延迟通信。EFR32MG24 SoC IO-Link 是市场上的单一 SoC，可满足 IO-Link Wireless 的要求并加快设计速度。凭借 SoC 级别的最高级别行业安全认证，即通过 PSA Level 3 认证的 Secure Vault™，Silicon Labs 减轻了任何安全漏洞。

Silicon Labs MG24 是 CoreTigo 智能运动控制和状态监测 IO-Link Wireless 解决方案的自然之选。面向未来的 SoC 为我们提供了出色的无线电灵敏度、超低功耗模式，加强了对快速确定性状态切换和跳频的时序要求。

Ofer Blonskey，研发副总裁，CoreTigo 联合创始人

工厂自动化设计注意事项

在高干扰工业场所开发兼容 IOLW 的无线解决方案意味着一系列关键的设计考量因素。

工业级可靠性、无线共存和延迟

为了在 2.4 GHz 频段实现电缆级可靠连接，IOLW 需要 5 毫秒级延迟，并将频分和时分多址方案 (F/TDMA) 相结合，使用跳频来尽可能降低信道选择性衰落、阴影和干扰造成的影响。

功耗

当为电池供电设备和通信模块（如载荷传感器、用于机加工或按钮的力传感器）供电时，电池寿命变得至关重要。超低功耗 Silicon Labs 无线芯片组可创建具有长电池寿命的解决方案，无需在容量和吞吐量之间权衡取舍。

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EFR32MG24 系列 2 多协议无线 SoC

超低功耗、多协议 2.4 GHz SoC 采用 PSA 3 级安全保护，为电池供电设备带来 AI/ML 和高性能无线。

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EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 协议实现网状物联网无线连接的理想选择，适用于智能家居、照明和楼宇自动化产品。凭借高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗、AI/ML 硬件加速器和 Secure Vault™ 等关键功能，物联网设备制造商可以创建智能、稳健、节能的产品，避免远程和本地网络攻击。ARM Cortex® -M33 运行高达 78 MHz、1.5 MB 的闪存和 256kB 的 RAM，可为要求苛刻的应用程序提供资源，同时为未来增长留出空间。目标应用包括网关和集线器、传感器、开关、门锁、LED 照明、灯具、定位服务、预测性维护、玻璃破碎检测、唤醒词检测等。

关键规格

理想应用

智能家居、照明和楼宇自动化

更高级别的 IoT 安全性

Secure Vault™

RS9116 无线模块

单波段 Wi-Fi SoC 提供全面的多协议无线连接解决方案，包括 802.11 b/g/n (2.4 GHz) 和双模蓝牙 5。

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Silicon Labs RS9116 无线模块是单波段和双波段模块，可提供全面的多协议无线连接解决方案，包括 Wi-Fi 和双模蓝牙 5。无线模块具有功率优化性能，可提供高数据吞吐量和扩展的范围。无线模块已通过 FCC、IC 和 ETSI/CE 认证。

关键规格

Wi-Fi 和双模蓝牙 5

SiWx917 Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 无线 SoC

使用 Wi-Fi 6、蓝牙 LE 5.1、Matter 和 IP 网络实现云连接的超低功耗物联网无线设备。

更多信息

SiWx917 SoC 是我们功耗最低的 Wi-Fi 6 SoC，是使用 Wi-Fi®、蓝牙、Matter 和 IP 网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备的理想之选。非常适合于开发需由使用时间较长的电池供电的设备。SiWx917 SoC 包括超低功耗 Wi-Fi 6 及蓝牙低功耗 (LE) 5.4 无线 CPU 子系统，以及集成微控制器 (MCU) 应用子系统、安全功能、外围设备和电源管理子系统，所有这些都集成在一个尺寸为 7 x 7 mm 的 QFN 封装中。无线子系统由运行速度高达 160 MHz 的多线程处理器 (ThreadArch®)、基带数字信号处理、模拟前端、2.4 GHz RF 收发器和集成功率放大器组成。应用子系统由运行频率高达 180 MHz 的 ARM® Cortex®-M4F、嵌入式 SRAM、闪存和传感器集线器组成。ARM® Cortex®-M4F 专门用于外围设备和应用相关处理，而 ThreadArch® 在独立线程上运行无线和网络协议栈，因此可提供完全集成的解决方案，可直接用于各种嵌入式无线物联网应用。

目标应用场景包括智能家居、消费者健康和可穿戴设备、医疗、工业、零售、智能建筑和城市、资产跟踪。