智能家居开关

BGM220 蓝牙® 模块的设计和构建旨在满足电池供电 IoT 产品的性能、安全性以及可靠性要求。BGM220 基于 EFR32BG22 SoC，完全可升级、具有强大的软件协议栈、经全球法规认证、开发和调试工具先进并提供支持，是一套可帮助加快上市时间的完整解决方案。BGM220 提供多种封装形式（PCB 或超紧凑型 SiP），是各种蓝牙 LE 应用（包括资产标签、信标、便携式医疗、健身和蓝牙网状网络低功耗节点）的理想之选。

Wireless Gecko 系列 2 设备是 Wireless Gecko 设备的下一代演化产品，为物联网带来了高性能、低功耗和安全解决方案。此系列设备旨在提高处理能力、改善 RF 性能和降低有功电流，还可为 IoT 设备提供更高的安全性。此外，EFR32BG21B 设备还设计旨在为 Silicon Labs 增强的安全选项 - Secure Vault 提供支持。了解有关 Silicon Labs 安全产品组合的更多信息。

EFR32BG21 设备是 2.4 GHz 无线 SOC，经过了优化，适用于线路供电的 BLE 和蓝牙网状网络应用，包括联网照明、智能插座、网关和语音助手。80 MHz ARM® Cortex®-M33 内核提供卓越的处理能力，同时集成的安全子系统提供领先的安全功能，这极大降低了 IoT 安全漏洞和知识产权受损的风险。凭借优于 -104 dBm 的灵敏度和高达 +20 dBm 输出功率，EFR32BG21 产品家族可采用 Simplicity Studio 5 开发工具进行轻松迁移，并可使用开发套件、SDK、移动应用程序、我们的能耗分析器和获得专利的网络分析器缩短产品上市时间。

EFR32BG24 无线 SoC 是使用蓝牙低能耗和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择，适用于智能家居、照明和便携式医疗产品。凭借高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗、AI/ML 硬件加速器和 Secure Vault™ 等关键功能，物联网设备制造商可以创建智能、稳健、节能的产品，避免远程和本地网络攻击。ARM Cortex® -M33 运行高达 78 MHz、1.5 MB 的闪存和 256kB 的 RAM，可为要求苛刻的应用程序提供资源，同时为未来增长留出空间。目标应用包括网关/集线器、传感器、开关、门锁、智能插头、LED 照明、灯具、血糖仪和脉搏血氧计。

EFR32FG23 Flex Gecko SoC 是适用于智能家居、安防、照明、楼宇自动化和计量的 1 GHz 以下物联网无线连接的理想解决方案。高性能的 1 GHz 以下无线电可进行长距离传输，并且不容易受到其他技术造成的 2.4 GHz 干扰。单芯片、多核解决方案可提供多种行业前沿的功能，包括出色的安全性、低功耗、快速唤醒时间以及集成的功率放大器，可为物联网设备实现下一代安全连接。

EFR32MG22 (MG22) Zigbee SoC（片上系统）解决方案是无线 Gecko 系列 2 平台的一部分。MG22 系列提供优化的 Zigbee SoC 解决方案，该解决方案融合了带 TrustZone 的高性能、低功耗 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33 内核。MG22 SoC 将超低传输和接收功率（+6 dBm 下 8.2 mA TX，3.9 mA RX）、1.4 µA 深入睡眠模式功率和低功耗外围设备组合在一起，为使用 Zigbee 协议的应用（包括绿色电源）提供业界领先的节能解决方案。IoT 应用包括智能家居传感器、照明控制、建筑自动化以及工业自动化。

EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 协议实现网状物联网无线连接的理想选择，适用于智能家居、照明和楼宇自动化产品。凭借高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗、AI/ML 硬件加速器和 Secure Vault™ 等关键功能，物联网设备制造商可以创建智能、稳健、节能的产品，避免远程和本地网络攻击。ARM Cortex® -M33 运行高达 78 MHz、1.5 MB 的闪存和 256kB 的 RAM，可为要求苛刻的应用程序提供资源，同时为未来增长留出空间。目标应用包括网关和集线器、传感器、开关、门锁、LED 照明、灯具、定位服务、预测性维护、玻璃破碎检测、唤醒词检测等。

Z-Wave 800 调制解调器 SoC 旨在满足未来智能家居、酒店、MDU 物联网产品的需求，在这些应用中，覆盖范围、性能和设备安全至关重要。虽然这些 EFR32ZG23 设备是 Z-Wave 的理想解决方案，但它们还可以支持其他协议，包括 Wi-SUN、Amazon Sidewalk 和无线 M-BUS 物联网应用。单芯片、多核解决方案可提供多种行业前沿的功能，包括出色的安全性、低功耗、快速唤醒时间以及集成的功率放大器，可为物联网设备实现下一代安全连接。

ZGM230S 是一款用于 Z-Wave 网络连接的系统级封装 (SiP) 模块，专为满足智能家居的出色性能、安全性和能耗需求而打造。它基于 EFR32ZG23 SoC，封装尺寸为 6.5 x 6.5 mm，可提供强大的 RF 性能，并具备远程功能、业内前沿的安全功能、低电流功耗、丰富的 MCU 外围设备。ZGM230S 是一个完整的解决方案，由强大且可全面升级的软件、高级开发和调试工具以及文档提供支持，这能够简化并最小化终端产品的开发周期、认证流程和部署，有助于显著加快其上市时间。