EFR32BG27 一般规格
低功耗无线片上系统
- 具有 DSP 指令和浮点单元以实现高效信号处理的高性能 32 位 76.8 MHz ARM Cortex®-M33
- 高达 768 kB 的闪存程序内存
- RAM 数据内存高达 64 kB
- 2.4 GHz 收音机操作
无线电性能
- -106.9 dBm 灵敏度(在 125 Kbps GFSK 条件下)
- -99.2 dBm 灵敏度 @ 1 Mbit/s GFSK
- -96.3 dBm 灵敏度(在 2 Mbit/s GFSK 条件下)
- 高达 +8 dBm 的发射功率
低系统能耗
- 3.6 mA RX 电流(在 1 Mbps GFSK 条件下)
- 4.1 mA TX 电流(在 0 dBm 输出功率条件下)
- 9.2 mA TX 电流(在 6 dBm 输出功率条件下)
- 11.3 mA TX 电流(在 8 dBm 输出功率条件下)
- 29 μA/MHz(活动模式 (EM0),在 76.8 MHz 条件下)
- 1.6 μA EM2 深度睡眠电流(64 kB RAM 保留并从 LFRCO 运行 RTC)
- 0.18 µA EM4 电流
广泛的 MCU 外围设备选择
- 16 位模数转换器 (IADC)
- 模拟比较器 (ACMP)
- 多达 26 个带输出状态保持和异步中断功能的通用 I/O 引脚
- 8 通道 DMA 控制器
- 12 通道周边反射系统 (PRS)
- 3 个 16 位定时器/计数器,带 3 个比较/捕获/PWM 通道
- 2 个 32 位定时器/计数器,带 3 个比较/捕获/PWM 通道
- 32 位实时计数器
- 用于波形生成的 24 位低能耗定时器
- 1 个看门狗定时器
- 2 个通用同步/异步接收器/发射器 (UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S)
- 1 个增强通用异步接收器/发射器 (EUART)
- 2 个支持 SMBus 的 I2C 接口
- 数字麦克风接口 (PDM)
- 精密低频 RC 振荡器,用以替换 32 KHz 睡眠晶体
- 带选择性 OOK 模式的 RFSENSE
- 单点校准后提供 +/-1.5 °C 精度的芯片温度传感器
- 整合到 DC-DC 中的库仑计数器
支持的调制格式
- 具有全面可配置成型功能的 (G)FSK
- OQPSK DSSS
- (G)MSK
协议支持
- 蓝牙低能耗(蓝牙 5.4)
- 蓝牙网状网络
- 专有产品
宽工作范围
- 1.8 V 至 3.8 V 单电源,适用于含降压 DC-DC 的器件
- 0.8 V 至 1.7 V 单电源,适用于含升压 DC-DC 的器件
- -40 °C 至 125 °C
封装
- QFN40 5 mm × 5 mm × 0.85 mm
- QFN32 4 mm × 4 mm × 0.85 mm
- WLCSP39 2.3 毫米 x 2.6 毫米 x 0.5 毫米
BG27 安全功能
- 通过信任根和安全装载程序 (RTSL) 实现安全启动
- 用于 AES128/256、SHA-1、SHA-2(高达 256 位)、ECC(高达 256 位)、ECDSA 和 ECDH 的硬件加密加速
- DPA 应对措施
- 采用 PUF 实现客户密钥管理
- 真随机数发生器 (TRNG),符合 NIST SP800-90 和 AIS-31 标准
- ARM® TrustZone®
- 带锁定/解锁的安全调试
- 外部篡改检测
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选择列
零件号 | 定价 | MCU 内核 | 核心频率 (MHz) | 闪存 | RAM | DCDC | 蓝牙 | 封装类型 | 封装尺寸 (毫米) | Secure Vault™ | 输出功率 (dBm) | 温度范围 (ºC) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1K @ US$1.83 | ARM Cortex-M33 | 76.8 | 768 | 64 | 降压 | 5.4 | QFN32 | 4 × 4 | 中级 | 8 | -40 125 | |
1K @ US$1.87 | ARM Cortex-M33 | 76.8 | 768 | 64 | 降压 | 5.4 | QFN40 | 5 × 5 | 中级 | 8 | -40 125 | |
1K @ US$1.89 | ARM Cortex-M33 | 76.8 | 768 | 64 | 升压 | 5.4 | QFN32 | 4 × 4 | 中级 | 6 | -40 125 | |
1K @ US$1.93 | ARM Cortex-M33 | 76.8 | 768 | 64 | 升压 | 5.4 | QFN40 | 5 × 5 | 中级 | 6 | -40 125 | |
1K @ US$2.02 | ARM Cortex-M33 | 76.8 | 768 | 64 | 降压还是升压 | 5.4 | WLCSP39 | 2.3x2.6 | 中级 | 4 | -40 85 |
采用套件
EFR32xG27 Pro 套件 +8 dBm
EFR32xG27 +8 dBm Pro 套件 (xG27-PK6017A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发,并支持 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee)的开发。
EFR32xG27 Pro 套件 +4 dBm(降压型)
EFR32xG27 +4 dBm Pro 套件 (xG27-PK6018A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发,采用 CSP 封装,并支持 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE 和蓝牙网状网络)的开发。
EFR32xG27 Pro 套件 +4 dBm(升压型)
EFR32xG27 +4 dBm Pro 套件 (xG27-PK6019A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发,采用 CSP 封装,DCDC 升压型,并支持 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE 和蓝牙网状网络)的开发。
EFR32xG27 开发套件
EFR32xG27 开发套件 (xG27-DK2602A) 是一款紧凑、功能丰富的开发平台。它能够快速开发无线物联网产品,并完成原型设计。开发平台支持高达 +8 dBm 输出功率,包括支持 16 位模拟数字转换器以及其他关键功能。
EFR32xG27 无线 2.4 GHz +8 dBm 无线电板
EFR32xG27 +8 dBm 无线电板 (xG27-RB4194A) 经设计可与 WSTK 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee)的无线物联网设备开发。
EFR32BG27 无线 2.4 GHz +4 dBm 无线电板(降压型)
EFR32BG27 +4 dBm 无线电板 (BG27-RB4110B) 采用 CSP 封装,经设计可与 WSTK 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE 和蓝牙网状网络)的无线物联网设备开发。
EFR32BG27 无线 2.4 GHz +4 dBm 无线电板(升压型)
EFR32BG27 +4 dBm 无线电板 (BG27-RB4111B) 采用 CSP 封装,DCDC 升压型,经设计可与 WSTK 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE 和蓝牙网状网络)的无线物联网设备开发。