SiWx917 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 5.1 无线 SoC

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我们的 SiWx917 SoC 是使用 Wi-Fi®、蓝牙、Matter 和 IP 网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备的理想选择。SiWx917 SoC 包括一个超低功耗 Wi-Fi 6 及蓝牙低功耗 (LE) 5.1 无线 CPU 子系统,以及一个集成微控制器 (MCU) 应用子系统、安全、外围设备和电源管理子系统,所有这些都集成在一个 7 x 7 mm 的 QFN 封装中。无线子系统由多线程处理器 (ThreadArch®)、基带数字信号处理、模拟前端、2.4GHz RF 收发器和集成功率放大器组成。应用程序子系统由带 FPU 的 ARM® Cortex®-M4 处理器、嵌入式 SRAM、闪存、AI/ML 加速器和增强型 PSA-L2 可认证安全引擎组成。集成 MCU 专门用于外围设备和应用相关处理,而 ThreadArch® 在独立线程上运行无线和网络协议栈,提供完全集成的单芯片解决方案,可直接用于各种嵌入式无线物联网应用。

目标应用包括智能家居健康和健身医疗工业智能建筑和城市资产跟踪

Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.1、支持 Matter、超低功耗无线型无线电板
集成 MCU
配 FPU 的 ARM® Cortex®-M4 处理器

SiWx917 规格

超低功耗无线片上系统

  • Wi-Fi 单频 2.4 GHz 和蓝牙低功耗 5.1 无线型无线电板
  • 四线程 ThreadArch® 处理器高达 160 MHz
  • ARM® Cortex®-M4 处理器,具有高达 180 MHz 的 FPU 应用 MCU
  • 集成基带处理器、RF 收发器、高功率放大器、平衡-不平衡转换器和收发开关
  • 集成的 PSA-L2 可认证安全引擎和 AI/ML 加速器
  • 嵌入式 SRAM 高达 672 KB,闪存高达 8 Mb,支持选择外部 PSRAM

Wi-Fi6

  • 符合 IEEE 802.11ax、2.4 GHz、20 MHz、单空间流
  • 支持 802.11ax 功能,如 OFDMA、UL/DL MU-MIMO 和目标唤醒时间 (TWT)
  • 发射功率高达 +21 dBm,集成功率放大器
  • 接收灵敏度低至 -98 dBm
  • 数据速率:802.11ax MCS0 至 MCS7
  • 工作频率范围:2412 MHz - 2484 MHz

蓝牙低功耗 5.1

  • 发射功率高达 +19 dBm,集成功率放大器
  • 接收灵敏度:LE:-95 dBm,LR 125 Kbps:-106 dBm
  • 工作频率范围:2402 MHz - 2480 MHz
  • 蓝牙低功耗 1 Mbps、2 Mbps 和长距离模式(125 kbps、500 kbps)

微控制器子系统

  • ARM® Cortex®-M4 处理器 FPU 内核,高达 180 MHz
  • 集成 FPU、MPU 和 NVIC
  • 系统内编程 (ISP) 和空中下载 (OTA) 无线固件更新
  • 上电复位 (POR)、欠压/停电和停电检测
  • 丰富的模拟和数字外围设备
  • 数字外设 - SDIO、1x USART、2x UART、4x SPI、3x I2C、2x I2S、SIO、PWM、QEI
  • 定时器:4x 16/32 位、1x 24 位、WDT、RTC
  • 多达 46 个 GPIO(GPIO 多路复用器)
  • 模拟外围设备 - 12 位 16 通道、5 Msps ADC、10 位 DAC
  • 3x 运算放大器、2x 比较器、红外探测器和温度传感器、8 电容式触摸传感器输入

同类中尤为出色的安全性

  • PSA-L2 可认证
  • QSPI 闪存安全 XIP(带 AES-XTS)
  • 安全区,独立 TEE
  • TRNG,信任根 (PUF)
  • 安全启动和 OTA
  • 高级加密加速器

超低系统功耗

  • Wi-Fi 备用关联模式电流:50 μA @ 1 秒间隔
  • 深度睡眠电流 < 1 μA,睡眠/待机电流(RAM 保持)< 10 μA
  • MCU 子系统低有效电流:LP 模式下的 19 μA/MHz

软件和协议支持

  • 集成 Wi-Fi 协议栈、TCP/IP 协议栈、支持无线共存的蓝牙协议栈
  • 通过蓝牙 LE 调试实现 Matter over Wi-Fi
  • 支持嵌入式客户端模式、接入点模式、并发 Wi-Fi 和蓝牙 LE 模式
  • 支持高级 Wi-Fi 和网络安全功能:WPA2/WPA3-个人和企业安全
  • 集成 TCP/IP 堆栈支持 HTTP/HTTPS、DHCP、SSL/TLS1.3、MQTT
  • 无线固件升级和配置
  • 支持无主机 SoC 模式和托管(收发器和网络协处理器 (NCP))模式

工作条件

  • 宽电源工作范围:1.75 V 至 3.63 V
  • 工作温度:-40°C 至 +85/105°C(工业级)

封装尺寸

  • QFN:7.00 mm x 7.00 mm x 0.85 mm

开发环境

  • Simplicity Studio v5
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