EFR32BG22C224F512GN32
规格
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关键规格
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
76.8
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TX 电源 (dBm)
6
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闪存 (kB)
512
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内存 (kB)
32
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RX 灵敏度
-98.9 (1 Mbit/s GFSK)
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蓝牙 5 - LE 长距离
是
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蓝牙网状网络
是
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蓝牙 5 - 2M PHY
是
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蓝牙 5.1
是
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蓝牙 5.2
是
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封装
TQFN32
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数字 I/O 引脚
18
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RX 电流
3.6
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TX 电流 (mA @ 0 dBm)
4.1
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
76.8
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TX 电源 (dBm)
6
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闪存 (kB)
512
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内存 (kB)
32
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RX 灵敏度
-98.9 (1 Mbit/s GFSK)
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蓝牙 5 - LE 长距离
是
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蓝牙网状网络
是
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蓝牙 5 - 2M PHY
是
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蓝牙 5.1
是
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蓝牙 5.2
是
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封装
TQFN32
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数字 I/O 引脚
18
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RX 电流
3.6
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TX 电流 (mA @ 0 dBm)
4.1
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EFR32xG22E Energy Harvesting Explorer 套件
EFR32xG22E Energy Harvesting Explorer 套件是利用 Silicon Labs 的多协议无线片上系统 (SoC) 探索和评估各种能量收集解决方案的绝佳起点。它支持使用蓝牙 LE 和 Zigbee Green Power 评估能量收集驱动的设备的功能和性能。
BG22 蓝牙 SoC Explorer 套件
BG22 Explorer 套件 (BG22-EK4108A) 是一款超低成本的小封装开发与评估平台，专注于蓝牙 LE 物联网应用的快速原型设计和概念创建。
EFR32xG22 无线 Gecko 入门套件
EFR32xG22 无线 Gecko 入门套件 (SLWSTK6021A) 中包括开发人员在创建互连产品和评估 EFR32xG22 SoC 时所需的一切工具。
EFR32BG22 Thunderboard 套件
Thunderboard BG22 套件 (SLTB010A) 是一款经优化的小封装开发平台，可为电池供电 IoT 产品添加蓝牙连接。
EFR32xG22E Explorer Kit
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BG22 蓝牙双极化天线阵列 Pro 套件
BG22 蓝牙双极化天线阵列 Pro 套件设计用于评估和开发蓝牙 5.1 规范中提供的到达角 (AoA) 和离开角 (AoD) 支持。Pro 套件包括一个 4x4 天线阵列板，提供参考设计和文档，以便将此阵列集成到定位器和网关设计中。Pro 套件提供开发大批量、可扩展测向解决方案所需的所有工具。
EFR32xG22E 无线 2.4 GHz +6 dBm 无线电板
EFR32xG22 +6 dBm Radio Board (xG22-RB4415A) 与软件堆栈结合使用，随 Simplicity Studio 一起分发，使开发人员拥有开始项目开发所需的所有工具。
EFR32xG22 无线 Gecko 2.4 GHz +6 dBm，4x4 QFN32 无线电板
无线 Gecko SLWRB4183A 无线电板插入随无线 Gecko 入门套件提供的主板。入门套件提供访问 Zigbee、Thread 和蓝牙软件协议栈的权限。
EFR32xG22 无线 Gecko 2.4 GHz +6 dBm，5x5 QFN40 无线电板
无线 Gecko SLWRB4182A 无线电板插入随无线 Gecko 入门套件提供的主板。入门套件提供访问 Zigbee、Thread 和蓝牙软件堆栈的权限。
技术文档
软件与工具
EFR32xG22E Energy Harvesting Explorer 套件
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无线 Gecko SLWRB4182A 无线电板插入随无线 Gecko 入门套件提供的主板。入门套件提供访问 Zigbee、Thread 和蓝牙软件堆栈的权限。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs 的目标是使其所有标准产品的生命周期至少达到 10 年，并预计 EFR32BG22C224F512GN32 将持续全面生产至至少 三月 2030。该日期之后可能会发布 EOL。
上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本，要获得部件编号版本的完整列表，请使用下面的搜索按钮。
作为其对供应连续性持续承诺的一部分，如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取，Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。
如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因，使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品，我们的政策规定我们将发出 EOL 通知，提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间，以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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