EFR32MG24B010F1536IM40
规格
关键规格
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
78
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闪存 (kB)
1536
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内存 (kB)
256
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Secure Vault
高
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最大输出功率
10
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GPIO
26
|
最低温度
-40
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最高温度
125
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封装类型
QFN40
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可用 Zigbee
是
|
可用 Thread
是
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能适用蓝牙低功耗
是
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能适用 2.4 GHz
是
|
能适用 Sub-GHz
否
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
78
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闪存 (kB)
1536
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内存 (kB)
256
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Secure Vault
高
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最大输出功率
10
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GPIO
26
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最低温度
-40
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最高温度
125
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封装类型
QFN40
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可用 Zigbee
是
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可用 Thread
是
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能适用蓝牙低功耗
是
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能适用 2.4 GHz
是
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能适用 Sub-GHz
否
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EFR32xG24 开发套件
EFR32xG24 开发套件是一款紧凑、功能丰富的开发平台。它能够快速开发无线物联网产品，并完成原型设计。开发平台支持高达 +10 dBm 输出功率，包括支持 20 位模拟数字转换器以及其他关键功能。
EFR32xG24 Pro 套件 +20 dBm
EFR32xG24 +20 dBm Pro 套件旨在支持基于 EFR32xG24 的无线物联网设备开发，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter）的开发。
EFR32xG24 Pro 套件 +10 dBm
EFR32xG24 +10 dBm Pro 套件旨在支持基于 EFR32xG24 的无线物联网设备开发，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter）的开发。
EFR32xG24 Explorer 套件
EFR32xG24 Explorer 套件是一个基于 EFR32MG24 片上系统的小封装开发和评估平台。EFR32xG24 Explorer 套件专注于快速原型化和概念创建 2.4 GHz 无线协议的 IoT 应用程序，包括蓝牙 LE、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter。
EFR32xG24 无线 2.4 GHz +10 dBm 无线电板
EFR32xG24 +10 dBm 无线电板经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter）的无线物联网设备开发。
技术文档
软件与工具
EFR32xG24 开发套件
EFR32xG24 开发套件是一款紧凑、功能丰富的开发平台。它能够快速开发无线物联网产品，并完成原型设计。开发平台支持高达 +10 dBm 输出功率，包括支持 20 位模拟数字转换器以及其他关键功能。
EFR32xG24 Pro 套件 +20 dBm
EFR32xG24 +20 dBm Pro 套件旨在支持基于 EFR32xG24 的无线物联网设备开发，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter）的开发。
EFR32xG24 Pro 套件 +10 dBm
EFR32xG24 +10 dBm Pro 套件旨在支持基于 EFR32xG24 的无线物联网设备开发，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter）的开发。
EFR32xG24 Explorer 套件
EFR32xG24 Explorer 套件是一个基于 EFR32MG24 片上系统的小封装开发和评估平台。EFR32xG24 Explorer 套件专注于快速原型化和概念创建 2.4 GHz 无线协议的 IoT 应用程序，包括蓝牙 LE、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter。
EFR32xG24 无线 2.4 GHz +10 dBm 无线电板
EFR32xG24 +10 dBm 无线电板经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter）的无线物联网设备开发。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the EFR32MG24B010F1536IM40 until at least 4 月 20 日32.
上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本，要获得部件编号版本的完整列表，请使用下面的搜索按钮。
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如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因，使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品，我们的政策规定我们将发出 EOL 通知，提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间，以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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