EFR32MR21A020F512IM32
规格
关键规格
MCU 内核
ARM Cortex-M33
|
核心频率 (MHz)
80
|
闪存 (kB)
512
|
||
内存 (kB)
64
|
Secure Vault
中级
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最大输出功率
20
|
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GPIO
20
|
最低温度
-40
|
最高温度
125
|
||
封装类型
QFN32
|
可用 Zigbee*
是*
|
可用 Thread
是
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能适用蓝牙低功耗
是
|
能适用 2.4 GHz
是
|
能适用 Sub-GHz
否
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
80
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闪存 (kB)
512
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内存 (kB)
64
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Secure Vault
中级
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最大输出功率
20
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GPIO
20
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最低温度
-40
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最高温度
125
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封装类型
QFN32
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可用 Zigbee*
是*
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可用 Thread
是
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能适用蓝牙低功耗
是
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能适用 2.4 GHz
是
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能适用 Sub-GHz
否
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EFR32xG21 无线 2.4 GHz Pro 套件 +20 dBm
EFR32xG21 Pro 套件 xG21-PK6027A 旨在支持基于 EFR32xG21 Rev D +20 dBm SoC的无线物联网设备开发,并支持无线协议(包括蓝牙 LE、蓝牙网状网络、Thread(用于 Matter)和 Zigbee)的开发。
EFR32xG21B Rev D 无线 2.4 GHz + 20 dBm 无线电板
EFR32xG21B Rev D +20 dBm SoC 无线电板 xG21-RB4196B 经设计可与无线 Pro 套件主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括蓝牙 LE、蓝牙网状网络、Thread(用于 Matter)和 Zigbee)的无线物联网设备开发。
技术文档
软件与工具
EFR32xG21 无线 2.4 GHz Pro 套件 +20 dBm
EFR32xG21 Pro 套件 xG21-PK6027A 旨在支持基于 EFR32xG21 Rev D +20 dBm SoC的无线物联网设备开发,并支持无线协议(包括蓝牙 LE、蓝牙网状网络、Thread(用于 Matter)和 Zigbee)的开发。
EFR32xG21B Rev D 无线 2.4 GHz + 20 dBm 无线电板
EFR32xG21B Rev D +20 dBm SoC 无线电板 xG21-RB4196B 经设计可与无线 Pro 套件主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括蓝牙 LE、蓝牙网状网络、Thread(用于 Matter)和 Zigbee)的无线物联网设备开发。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the EFR32MR21A020F512IM32 until at least 6 月 20 日33.
上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。
作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。
如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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- RoHS 合规认证
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- 贸易合规:ECC/HTS 代码
- 供应链信息
- IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
- ICP 测试报告
- 无卤素合规认证
- PFOS/PFOA 合规认证
- 供应保证函(长寿命)
社区与支持