BGM220PC22WGA
规格
关键规格
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
76.8
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闪存 (kB)
352
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内存 (kB)
32
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RX 灵敏度
-98.9
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蓝牙 5 LE 远程
否
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蓝牙网状网络
否
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蓝牙 2M PHY
是
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封装尺寸 (毫米)
12.9 x 15.0 x 2.2
|
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封装类型
PCB
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数字 I/O 引脚
25
|
蓝牙 5.2
是
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|
天线
内置
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RF 屏蔽
是
|
最低温度 (°C)
-40
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最高温度 (°C)
85
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
76.8
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闪存 (kB)
352
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内存 (kB)
32
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RX 灵敏度
-98.9
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蓝牙 5 LE 远程
否
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蓝牙网状网络
否
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蓝牙 2M PHY
是
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封装尺寸 (毫米)
12.9 x 15.0 x 2.2
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封装类型
PCB
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数字 I/O 引脚
25
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蓝牙 5.2
是
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天线
内置
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RF 屏蔽
是
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最低温度 (°C)
-40
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最高温度 (°C)
85
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BGM220 蓝牙模块资源管理器套件
(BGM220-EK4314A) BGM220 资源管理器套件是超低成本的小封装开发与评估平台，适用于 BGM220P Bluetooth® 模块。
BGM220 蓝牙模块无线入门套件
BGM220 模块无线入门套件 (SLWSTK6103A) 是熟悉 BGM220P 和 BGM220S 模块的绝佳起点。它为开发蓝牙 LE IoT 产品提供了必要的工具。
BGM220SC12 蓝牙 SiP 模块 2.4 GHz +0 路输出功率无线电板
SLWRB4310A 无线无线电板插入无线入门套件的主开发板。SLWRB4310A 可提供强大的嵌入式开发环境，以基于 BGM220S 模块创建、调试和优化 IoT 应用。
BGM220PC22 蓝牙 PCB 模块 2.4 GHz +8 路输出功率无线电板
SLWRB4311A 无线无线电板插入无线入门套件的主开发板。SLWRB4311A 可提供强大的嵌入式开发环境，以基于 BGM220P 模块创建、调试和优化 IoT 应用。
技术文档
软件与工具
BGM220 蓝牙模块资源管理器套件
(BGM220-EK4314A) BGM220 资源管理器套件是超低成本的小封装开发与评估平台，适用于 BGM220P Bluetooth® 模块。
BGM220 蓝牙模块无线入门套件
BGM220 模块无线入门套件 (SLWSTK6103A) 是熟悉 BGM220P 和 BGM220S 模块的绝佳起点。它为开发蓝牙 LE IoT 产品提供了必要的工具。
BGM220SC12 蓝牙 SiP 模块 2.4 GHz +0 路输出功率无线电板
SLWRB4310A 无线无线电板插入无线入门套件的主开发板。SLWRB4310A 可提供强大的嵌入式开发环境，以基于 BGM220S 模块创建、调试和优化 IoT 应用。
BGM220PC22 蓝牙 PCB 模块 2.4 GHz +8 路输出功率无线电板
SLWRB4311A 无线无线电板插入无线入门套件的主开发板。SLWRB4311A 可提供强大的嵌入式开发环境，以基于 BGM220P 模块创建、调试和优化 IoT 应用。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the BGM220PC22WGA until at least 3 月 20 日30.
上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本，要获得部件编号版本的完整列表，请使用下面的搜索按钮。
作为其对供应连续性持续承诺的一部分，如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取，Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。
如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因，使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品，我们的政策规定我们将发出 EOL 通知，提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间，以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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