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MGM210PA22JIA

具有出色的性能、安全性和可靠性,适用于线路供电的网状网络解决方案

MGM210PA22JIA 是以 EFR32MG21 无线 Gecko 系列 2 SoC 为基础构建的用于 Zigbee、Thread、蓝牙和多协议(Zigbee + 蓝牙)连接的 PCB 模块。它经过优化,旨在满足智能家居和面临恶劣 RF 环境的商业/工业应用(包括智能照明和楼宇/工厂自动化)的 IoT 解决方案需求。

该模块具有出色的 RF 范围和性能。它还提供强大的节能 ARM Cortex-M33 MCU 内核、1024 kB 闪存(用以支持面向未来的功能和 OTA 固件更新)以及专用内核(增强安全功能)。此外,它具有更大的额定温度范围,因此适合极端工作环境下的应用。

MGM210PA22JIA 模块在世界各地获得认证,由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持,是一个全方位解决方案,可以轻松地向任何设计添加网状和蓝牙网络功能,大幅减少开发工作和成本并缩短上市时间。

还提供 BGM210P 蓝牙模块

 

关键规格

 
蓝牙 5.1
Zigbee
Thread
多协议
Secure Vault
最低温度
-40
最高温度
125
TX 电源 (dBm)
10
闪存 (kB)
1024
内存 (kB)
96
GPIO
20
封装尺寸 (毫米)
12.9x15.0x2.2
MCU 内核
ARM Cortex-M33
蓝牙 5.1
Zigbee
Thread
多协议
Secure Vault
最低温度
-40
最高温度
125
TX 电源 (dBm)
10
闪存 (kB)
1024
内存 (kB)
96
GPIO
20
封装尺寸 (毫米)
12.9x15.0x2.2
MCU 内核
ARM Cortex-M33
MGM21 模块方块图

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the MGM210PA22JIA until at least 4 月 20 日29.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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