EFR32MG21 系列 2 模块

MGM210 Zigbee, Thread, Bluetooth and multiprotocol modules feature an optimized form-factor with either an integrated chip or PCB antenna in a low profile for space-constrained IoT designs including smart lighting, HVAC, building and factory automation systems. The module is offered in two form factors:

  • The MGM210P designed in a module form factor comes with chip antenna.
  • MGM210L 提供定制化的外形尺寸,附带 PCB 跟踪天线,其设计旨在简化 LED 灯泡外壳内部的安装。该模块旨在最大程度地扩大无线范围,可在更高的温度额定值下运行,并经过广泛的全球监管认证,为大容量的成本敏感型智能 LED 灯泡提供完美的无线解决方案。

EFR32MG21 系列 2 一般规格

支持的协议:

  • Zigbee
  • Thread
  • 蓝牙 5.1
  • 蓝牙网状网络
  • 多协议(Zigbee + 蓝牙 5.1)

监管认证:

  • FCC
  • CE
  • ISED

操作范围和尺寸:

  • 1.8 V 到 3.8 V,单电源
  • -40 至 +125 摄氏度
  • 12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm

无线 SoC:

  • 2.4 GHz 收音机
  • 高达 +20dBm 的 TX 电源
  • ARM Cortex -M33 MCU 内核
  • 1024 kB 闪存
  • 96 kB RAM

电流消耗:

  • RX:9.3 mA
  • TX (0 dBm):16.1 mA
  • TX (12.5 dBm):173 mA
  • EM2(睡眠模式):5.1 μA

MCU 外围设备:

  • 高达 20 个 GPIO
  • 12 位,1 Msps SAR ADC
  • 2 个模拟比较器
  • 低能耗 UART
  • 3 个 USART(UART、SPI、IrDA、I2S)
  • 2 个 I²C
  • 定时器/计数器
  • 8 通道 DMA 控制器
  • 12 通道 PRS

安全功能

Find the Right EFR32MG21 Series 2 Module 选择列
选择列
零件号 支持的协议 温度范围 (ºC) TX 电源 (dBm) 闪存 RAM GPIO 天线 封装尺寸 (mm) MCU 内核
蓝牙 5.1Zigbee Thread 多协议 -40 125 12.5 1024 96 12 内置 15.5x22.5x2.2 ARM Cortex-M33
蓝牙 5.1Zigbee Thread 多协议 -40 105 12.5 1024 96 12 内置 15.5x22.5x2.2 ARM Cortex-M33
蓝牙 5.1Zigbee Thread 多协议 -40 125 10 1024 96 20 内置和 RF 引脚 12.9x15.0x2.2 ARM Cortex-M33
蓝牙 5.1Zigbee Thread 多协议 -40 125 20 1024 96 20 内置和 RF 引脚 12.9x15.0x2.2 ARM Cortex-M33

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