EFR32ZG23B011F512IM40
规格
关键规格
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闪存
512
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RAM
64
|
Z-Wave 长距离
是
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灵敏度 (dBm)
-108.1
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封装类型
QFN40
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Secure Vault
高
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闪存
512
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RAM
64
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Z-Wave 长距离
是
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灵敏度 (dBm)
-108.1
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封装类型
QFN40
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Secure Vault
高
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Z-Wave 800 Pro 套件
Z-Wave 800 Pro 套件 (ZWAVE-PK800B) 旨在支持对 Z-Wave Mesh 和 Long Range 解决方案进行高级开发。Pro 套件包括无线电板，可为 800 系列 ZG23 SoC 和 ZGM230S 模块提供完整的参考设计。Z-Wave 800 Pro 套件能为开发强大、大批量、可扩展的 Z-Wave 应用提供所需的所有必要工具。
EFR32XG23 868-915 MHz +14 dBm 无线电板
EFR32xG23 +14 dBm 无线电板经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）协同工作，可基于 1 GHz 以下的无线协议开发无线物联网设备。该套件包括一个 +14 dBm 868-915MHz 无线电板，可为 EFR32xG23 无线 SoC 提供完整的参考设计。
EFR32XG23 868-915 MHz +20 dBm 无线电板
EFR32xG23 +20 dBm 无线电板经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）协同工作，可基于 1 GHz 以下的无线协议开发无线物联网设备。该套件包括一个 +20 dBm 868-915 MHz 无线电板，可为 EFR32xG23 无线 SoC 提供完整的参考设计。
技术文档
软件与工具
Z-Wave 800 Pro 套件
Z-Wave 800 Pro 套件 (ZWAVE-PK800B) 旨在支持对 Z-Wave Mesh 和 Long Range 解决方案进行高级开发。Pro 套件包括无线电板，可为 800 系列 ZG23 SoC 和 ZGM230S 模块提供完整的参考设计。Z-Wave 800 Pro 套件能为开发强大、大批量、可扩展的 Z-Wave 应用提供所需的所有必要工具。
EFR32XG23 868-915 MHz +14 dBm 无线电板
EFR32xG23 +14 dBm 无线电板经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）协同工作，可基于 1 GHz 以下的无线协议开发无线物联网设备。该套件包括一个 +14 dBm 868-915MHz 无线电板，可为 EFR32xG23 无线 SoC 提供完整的参考设计。
EFR32XG23 868-915 MHz +20 dBm 无线电板
EFR32xG23 +20 dBm 无线电板经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）协同工作，可基于 1 GHz 以下的无线协议开发无线物联网设备。该套件包括一个 +20 dBm 868-915 MHz 无线电板，可为 EFR32xG23 无线 SoC 提供完整的参考设计。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the EFR32ZG23B011F512IM40 until at least 12 月 20 日35.
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作为其对供应连续性持续承诺的一部分，如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取，Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。
如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因，使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品，我们的政策规定我们将发出 EOL 通知，提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间，以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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