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ZGM130S037HGN

Z-Wave 700 模块

ZGM130S037HGN Z-Wave 700 系列 SiP 模块是完全集成的 Z-Wave 模块,可支持快速开发 Z-Wave 解决方案。包括基带控制器、1 GHz 以下的无线电收发器、晶振、去耦和匹配,可提供仅需要外部天线的完整 Z-Wave 系统级封装模块。该无线模块还支持 Z-Wave Long Range。这些模块是适用于智能家居、酒店和 MDU 应用(如传感器、门锁、轻型交换机、安全网络、智能家居集线器和 IoT 网关)的理想解决方案。

 

关键规格

 
闪存
512
RAM
64
Z-Wave 长距离
灵敏度 (dBm)
-103.9
封装类型
SiP
闪存
512
RAM
64
Z-Wave 长距离
灵敏度 (dBm)
-103.9
封装类型
SiP
ZGM130S 模块方块图

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the ZGM130S037HGN until at least 12 月 20 日29.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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  • 产品信息
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  • 财务信息
  • 冲突矿产 (CMRT)
  • 环境信息
    • RoHS 合规认证
    • REACH 声明
    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)

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