EFR32BG27C320F768GJ39
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规格
技术文档
软件与工具
EFR32xG27 Pro 套件 +8 dBm
EFR32xG27 +8 dBm Pro 套件 (xG27-PK6017A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的开发。
EFR32xG27 Pro 套件 +4 dBm（降压型）
EFR32xG27 +4 dBm Pro 套件 (xG27-PK6018A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发，采用 CSP 封装，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE 和蓝牙网状网络）的开发。
EFR32xG27 Pro 套件 +4 dBm（升压型）
EFR32xG27 +4 dBm Pro 套件 (xG27-PK6019A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发，采用 CSP 封装，DCDC 升压型，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE 和蓝牙网状网络）的开发。
EFR32xG27 开发套件
EFR32xG27 开发套件 (xG27-DK2602A) 是一款紧凑、功能丰富的开发平台。它能够快速开发无线物联网产品，并完成原型设计。开发平台支持高达 +8 dBm 输出功率，包括支持 16 位模拟数字转换器以及其他关键功能。
EFR32xG27 无线 2.4 GHz +8 dBm 无线电板
EFR32xG27 +8 dBm 无线电板 (xG27-RB4194A) 经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
EFR32BG27 无线 2.4 GHz +4 dBm 无线电板（降压型）
EFR32BG27 +4 dBm 无线电板 (BG27-RB4110B) 采用 CSP 封装，经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE 和蓝牙网状网络）的无线物联网设备开发。
EFR32BG27 无线 2.4 GHz +4 dBm 无线电板（升压型）
EFR32BG27 +4 dBm 无线电板 (BG27-RB4111B) 采用 CSP 封装，DCDC 升压型，经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE 和蓝牙网状网络）的无线物联网设备开发。
质量与封装
社区与支持
