EFR32BG27C320F768IJ39
规格
关键规格
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
76.8
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TX 电源 (dBm)
4
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||
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闪存 (kB)
768
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内存 (kB)
64
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蓝牙 5 - 2M PHY
是
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||
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蓝牙 5 - LE 长距离
是
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蓝牙网状网络
是
|
能适用 Sub-GHz
否
|
||
|
封装类型
WLCSP39
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数字 I/O 引脚
26
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Secure Vault
中级
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DCDC
降压还是升压
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
76.8
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TX 电源 (dBm)
4
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闪存 (kB)
768
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内存 (kB)
64
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蓝牙 5 - 2M PHY
是
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蓝牙 5 - LE 长距离
是
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蓝牙网状网络
是
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能适用 Sub-GHz
否
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封装类型
WLCSP39
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数字 I/O 引脚
26
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Secure Vault
中级
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DCDC
降压还是升压
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EFR32xG27 Pro 套件 +8 dBm
EFR32xG27 +8 dBm Pro 套件 (xG27-PK6017A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的开发。
EFR32xG27 开发套件
EFR32xG27 开发套件 (xG27-DK2602A) 是一款紧凑、功能丰富的开发平台。它能够快速开发无线物联网产品，并完成原型设计。开发平台支持高达 +8 dBm 输出功率，包括支持 16 位模拟数字转换器以及其他关键功能。
EFR32xG27 无线 2.4 GHz +8 dBm 无线电板
EFR32xG27 +8 dBm 无线电板 (xG27-RB4194A) 经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
技术文档
软件与工具
EFR32xG27 Pro 套件 +8 dBm
EFR32xG27 +8 dBm Pro 套件 (xG27-PK6017A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的开发。
EFR32xG27 开发套件
EFR32xG27 开发套件 (xG27-DK2602A) 是一款紧凑、功能丰富的开发平台。它能够快速开发无线物联网产品，并完成原型设计。开发平台支持高达 +8 dBm 输出功率，包括支持 16 位模拟数字转换器以及其他关键功能。
EFR32xG27 无线 2.4 GHz +8 dBm 无线电板
EFR32xG27 +8 dBm 无线电板 (xG27-RB4194A) 经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the EFR32BG27C320F768IJ39 until at least 6 月 20 日33.
上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本，要获得部件编号版本的完整列表，请使用下面的搜索按钮。
作为其对供应连续性持续承诺的一部分，如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取，Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。
如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因，使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品，我们的政策规定我们将发出 EOL 通知，提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间，以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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- RoHS 合规认证
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- ICP 测试报告
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- PFOS/PFOA 合规认证
- 供应保证函（长寿命）
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