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MGM210LA22JNF

基于 EFR32MG21 的 Zigbee 和 Thread模块(系列 2)

MGM210LA22JNF 设备是以 EFR32MG21 无线 Gecko 系列 2 SoC 为基础构建的 PCB 模块,用于 Zigbee、Thread、蓝牙和多协议(Zigbee + 蓝牙)连接。它经过了优化设计,旨在满足智能 LED 灯泡的独特需求。该模块具有出色的 RF 性能,能耗特性符合加州 Title 20 电器能效法规要求,还提供强大的节能 MCU 内核、1024 kB 闪存以支持面向未来的功能和无线固件更新,以及专用内核以支持增强的安全功能。该设备具有更大的额定温度范围并采用小封装设计,适合灯泡底座中的封闭操作。

MGM210LA22JNF 模块在世界各地获得认证,由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持,是一个全方位解决方案,可以方便快捷地向任何物联网设计添加网状和蓝牙网络功能。

还提供 BGM210L 蓝牙照明模块

 

关键规格

 
蓝牙 5.1
Zigbee
Thread
多协议
Secure Vault
基础
最低温度
-40
最高温度
105
TX 电源 (dBm)
12.5
闪存 (kB)
1024
内存 (kB)
96
GPIO
12
封装尺寸 (毫米)
15.5x22.5x2.2
MCU 内核
ARM Cortex-M33
蓝牙 5.1
Zigbee
Thread
多协议
Secure Vault
基础
最低温度
-40
最高温度
105
TX 电源 (dBm)
12.5
闪存 (kB)
1024
内存 (kB)
96
GPIO
12
封装尺寸 (毫米)
15.5x22.5x2.2
MCU 内核
ARM Cortex-M33
MGM21 模块方块图

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the MGM210LA22JNF until at least 4 月 20 日29.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
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  • 无卤素合规认证
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