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BGM123N256

全球最小的蓝牙 SiP 模块

Silicon Labs 的 BGM123N256 SiP 蓝牙模块拥有 +3 dBm 的发射功率,专为对超小尺寸、可靠高性能 RF、低功耗和简单应用开发等方面有较高要求的应用精心研发。6.5 x 6.5 x 1.4 mm 的封装使 BGM123N256 模块成为空间受限型应用的理想之选。BGM123N256 还集成有尤为结实耐用的高性能天线,只需要非常少的 PCB、塑料和金属间隙。BGM123N256 所需要的 PCB 总面积仅为 51 mm²。该模块还集成有符合蓝牙 4.2 要求的蓝牙堆栈,既可在板上运行最终用户应用,也可用作主机接口之一的网络协处理器。
 

关键规格

 
天线
RF 引脚
封装
SiP
BLE
蓝牙 5
范围(米)
高达 50
尺寸 (mm)
6.5 x 6.5 x 1.4
TX 电源
2
RX 灵敏度
-90
MCU 内核
ARM Cortex-M4
内存 (kB)
32
闪存 (kB)
256
天线
RF 引脚
封装
SiP
BLE
蓝牙 5
范围(米)
高达 50
尺寸 (mm)
6.5 x 6.5 x 1.4
TX 电源
2
RX 灵敏度
-90
MCU 内核
ARM Cortex-M4
内存 (kB)
32
闪存 (kB)
256
EFR32BG1 模块方块图
查找有关 Silicon Labs 设备的质量、环境、运输和供应链信息。您也可以在此为每个部件编号下载以下环境文件:详细的设备组成 (MDDS)、IPC 1752-2 6 类 (XML 格式)、RoHS 合规认证、ICP 测试报告、不含卤素材料的合规认证、PFOS/PFOA 合规认证和 REACH 声明。
公司名称 Silicon Laboratories, Inc.
公司地址 400 W. Cesar Chavez Austin, TX 78701
成立日期 1996
条款与条件 查看 PDF
加州 SB 657 查看 PDF
公司社会责任 1996
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