小型蓝牙芯片 - 如何为医疗设备和可穿戴设备选择合适的解决方案?

2024 年 1 月 29 日 | Mikko Nurmimaki | 阅读本文需要 2 分钟

几十年来,Silicon Labs 一直为医疗设备和可穿戴设备制造商提供应用优化的小型蓝牙解决方案。我们的解决方案不仅可在小封装内提供超低功耗和高性能的蓝牙 LE,还具有医疗级安全性、集成式 AI/ML、模拟、DC-DC 转换器、RF 认证天线以及许多其他功能。该博客展示了我们针对医疗设备和可穿戴设备优化后的八款超小型蓝牙芯片。快速对比表可帮助您为您的应用选择适合的超小型蓝牙芯片!

此表显示了 Silicon Labs 的超小型蓝牙低功耗 (LE) 芯片,对比了其针对医疗和可穿戴设备优化后的特性和功能。

超小型蓝牙芯片概述

以下是针对医疗设备和可穿戴设备优化后的 Silicon Labs 超小型蓝牙芯片的概述。


BG22

尺寸为 4 x 4 mm 的 BG22 蓝牙 LE SoC 系列非常适合功能优化的便携式医疗设备可穿戴设备。BG22 提供 512k 的闪存,为利用 BG22 众多功能的小型应用留出了空间。可通过最少天线/匹配网络设置、集成晶体和 16位 ADC 来缩短物料表 (BoM)。BG22 的极低功耗运行支持使用更小的电池。

BG22 TQFN (Thin QFN) 封装厚度仅为 0.3 mm,可实现更薄的 PCB 板架构产品设计。

BGM220S 系统级封装 (SiP) 模块基于 BG22 SoC,并集成了超过 20 个关键组件,如去耦电容器、DCDC 组件、晶体、RF 匹配和谐波滤波器,尺寸仅为 6 x 6 mm,使设备制造商能够从根本上减小其 PCB 尺寸。此外,BGM220S 模块还附带集成天线和全球射频认证,这大大加快了开发进度。

BG22 符合 DTSec 标准,满足为 BGM、CGM 和胰岛素输送系统定义的保护配置文件。

借助 Silicon Labs 蓝牙 SDK 和 工具,您可以获得在构建自定义医疗应用时所需的软件、示例应用、参考设计和所有要素!


BG27

Silicon Labs BG27 蓝牙低功耗 SoC 系列是 BG22 的后继产品,可提供更高的 RAM 和闪存、超低功耗的卓越无线性能(就像 BG22 一样)以及开发医疗和可穿戴设备时所需的许多集成功能,包括:

  • 针对糖尿病管理设备的 DTSec 合规性
  • 物联网平台 (SESIP) 认证的最高安全评估标准,可确保抵御软件和硬件攻击,包括糖尿病管理中医疗设备的 IEEE 2621标准
  • DCDC 升压可在 1.5 伏的电压下工作,因此可使用通常用于医疗应用的单节碱性电池、氧化银电池和纽扣电池,如电池供电的贴片、可穿戴心电图 (ECG) 和连续血糖监测仪 (CGM)。
  • 尺寸为 2.3 x 2.6 mm 的 WLCSP 封装,适用于极小的设备外形
  • 库仑计数器可准确跟踪电池电量,以增强用户的安全和体验
  • 唤醒引脚可使产品在仓库和运输中的数月直到醒来仅消耗不到 20 nA,确保在亟需设备时电池保持充满电。


BG24

Silicon Labs BG24 蓝牙 LE SoC 系列是一款非常先进的蓝牙 LE 解决方案,可提供大型 RAM 和闪存,以及超低功耗的卓越无线性能。其众多集成功能包括用于更快、更节能的机器学习 (ML) 推理的 AI/ML 加速器以及可与外部运算放大器耦合以形成完整模拟前端 (AFE) 的数模转换器 (DAC),以降低成本、空间占用和集成复杂性。BG24 可提供超紧凑的 WLCSP 封装 (3.0 x 3.1 mm),以实现极小的设备外形。

BGM240S 系统级封装 (SiP) 模块是基于 BG24 SoC,并集成了超过 20 个关键组件,例如去耦电容器、DCDC 组件、晶体、RF 匹配和谐波滤波器,尺寸仅为 7 x 7 mm,使您能够减小设备的 PCB 尺寸。集成天线和全球射频认证可显著加快产品开发进度。


详细了解小型蓝牙设备

选择适合的超小型芯片只是精简蓝牙产品设计的众多方法之一。下载我们关于小型蓝牙设备的白皮书,了解 SiP 模块和更智能的天线设计如何在不影响无线性能的情况下实现 PCB 尺寸和 BoM 的最小化!

Mikko Nurmimaki
Mikko Nurmimaki
无线产品高级营销经理
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