小型蓝牙芯片 - 如何为医疗设备和可穿戴设备选择合适的解决方案？

超小型蓝牙芯片概述

以下是针对医疗设备和可穿戴设备优化后的 Silicon Labs 超小型蓝牙芯片的概述。

BG22

尺寸为 4 x 4 mm 的 BG22 蓝牙 LE SoC 系列非常适合功能优化的便携式医疗设备和可穿戴设备。BG22 提供 512k 的闪存，为利用 BG22 众多功能的小型应用留出了空间。可通过最少天线/匹配网络设置、集成晶体和 16位 ADC 来缩短物料表 (BoM)。BG22 的极低功耗运行支持使用更小的电池。

BG22 TQFN (Thin QFN) 封装厚度仅为 0.3 mm，可实现更薄的 PCB 板架构产品设计。

BGM220S 系统级封装 (SiP) 模块基于 BG22 SoC，并集成了超过 20 个关键组件，如去耦电容器、DCDC 组件、晶体、RF 匹配和谐波滤波器，尺寸仅为 6 x 6 mm，使设备制造商能够从根本上减小其 PCB 尺寸。此外，BGM220S 模块还附带集成天线和全球射频认证，这大大加快了开发进度。

BG22 符合 DTSec 标准，满足为 BGM、CGM 和胰岛素输送系统定义的保护配置文件。

借助 Silicon Labs 蓝牙 SDK 和 工具，您可以获得在构建自定义医疗应用时所需的软件、示例应用、参考设计和所有要素！

BG27

Silicon Labs BG27 蓝牙低功耗 SoC 系列是 BG22 的后继产品，可提供更高的 RAM 和闪存、超低功耗的卓越无线性能（就像 BG22 一样）以及开发医疗和可穿戴设备时所需的许多集成功能，包括：

• 针对糖尿病管理设备的 DTSec 合规性
• 物联网平台 (SESIP) 认证的最高安全评估标准，可确保抵御软件和硬件攻击，包括糖尿病管理中医疗设备的 IEEE 2621标准
• DCDC 升压可在 1.5 伏的电压下工作，因此可使用通常用于医疗应用的单节碱性电池、氧化银电池和纽扣电池，如电池供电的贴片、可穿戴心电图 (ECG) 和连续血糖监测仪 (CGM)。
• 尺寸为 2.3 x 2.6 mm 的 WLCSP 封装，适用于极小的设备外形
• 库仑计数器可准确跟踪电池电量，以增强用户的安全和体验
• 唤醒引脚可使产品在仓库和运输中的数月直到醒来仅消耗不到 20 nA，确保在亟需设备时电池保持充满电。

BG24

Silicon Labs BG24 蓝牙 LE SoC 系列是一款非常先进的蓝牙 LE 解决方案，可提供大型 RAM 和闪存，以及超低功耗的卓越无线性能。其众多集成功能包括用于更快、更节能的机器学习 (ML) 推理的 AI/ML 加速器以及可与外部运算放大器耦合以形成完整模拟前端 (AFE) 的数模转换器 (DAC)，以降低成本、空间占用和集成复杂性。BG24 可提供超紧凑的 WLCSP 封装 (3.0 x 3.1 mm)，以实现极小的设备外形。

BGM240S 系统级封装 (SiP) 模块是基于 BG24 SoC，并集成了超过 20 个关键组件，例如去耦电容器、DCDC 组件、晶体、RF 匹配和谐波滤波器，尺寸仅为 7 x 7 mm，使您能够减小设备的 PCB 尺寸。集成天线和全球射频认证可显著加快产品开发进度。

详细了解小型蓝牙设备

选择适合的超小型芯片只是精简蓝牙产品设计的众多方法之一。

下载我们的白皮书：小型蓝牙物联网设备的天线设计，了解 SiP 模块和更智能的天线设计如何在不影响无线性能的情况下实现 PCB 尺寸和 BoM 的最小化！

如需详细了解我们基于 BG27 蓝牙 LE 芯片的 CGM 参考设计以及改善患者体验的功能，请下载白皮书：基于 BG27 的 CGM 参考设计。