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BGM220SC22HNA

EFR32BG22 系列 2 模块

BGM220SC22HNA EFR32BG22 系列 2 无线模块 包含 76.8 ARM Cortex-M33 内核,可提供卓越的处理能力,同时其集成的安全功能可提供快速加密、安全启动加载以及调试访问控制。BGM220SC22HNA 在世界各地获得认证,由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持,是一个全方位解决方案,可以方便快捷地向任何 IoT 设计添加蓝牙连接功能。此模块带有 512 KB 闪存、32 KB 的 RAM,并采用 6.0x6.0x1.1 尺寸 SIP 封装。凭借高达 6 dBm 的最大功率输出和 -98.6 dBm 的卓越接收灵敏度,BGM220SC22HNA 可提供强大的 RF 链路,以便在蓝牙 LE 数据传输、位置服务和蓝牙网状网络低功耗节点应用中实现可靠的通信和行业领先的能效。BGM220SC22HNA 模块采用 Simplicity Studio 5 集成开发环境 (IDE),可进一步简化套件、SDK 和移动应用程序的无线开发

 

关键规格

 
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
76.8
闪存 (kB)
512
RAM (kB)
32
RX 灵敏度
-98.6
蓝牙5 LE 远程
蓝牙网状网络
蓝牙 2M PHY
封装尺寸 (mm)
6.0x6.0x1.1
封装类型
SIP
数字 I/O 引脚
25
蓝牙 5.2
天线
内置和 RF 引脚
RF 屏蔽
最低温度 (°C)
-40
最高温度 (°C)
105
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
76.8
闪存 (kB)
512
RAM (kB)
32
RX 灵敏度
-98.6
蓝牙5 LE 远程
蓝牙网状网络
蓝牙 2M PHY
封装尺寸 (mm)
6.0x6.0x1.1
封装类型
SIP
数字 I/O 引脚
25
蓝牙 5.2
天线
内置和 RF 引脚
RF 屏蔽
最低温度 (°C)
-40
最高温度 (°C)
105
查找有关 Silicon Labs 设备的质量、环境、运输和供应链信息。您也可以在此为每个部件编号下载以下环境文件:详细的设备组成 (MDDS)、IPC 1752-2 6 类 (XML 格式)、RoHS 合规认证、ICP 测试报告、不含卤素材料的合规认证、PFOS/PFOA 合规认证和 REACH 声明。
公司名称 Silicon Laboratories, Inc.
公司地址 400 W. Cesar Chavez Austin, TX 78701
成立日期 1996
条款与条件 查看 PDF
加州 SB 657 查看 PDF
公司社会责任 1996

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