MGM260PD32VNN
MGM260PD32VNN
规格
关键规格
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
80
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闪存 (kB)
3200
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内存 (kB)
512
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最大输出功率 (dBm)
20
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Secure Vault™
高
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封装类型
PCB
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封装尺寸 (毫米)
12.9 x 15
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天线
RF 引脚
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最高温度 (°C)
125
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
80
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闪存 (kB)
3200
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内存 (kB)
512
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最大输出功率 (dBm)
20
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Secure Vault™
高
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封装类型
PCB
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封装尺寸 (毫米)
12.9 x 15
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天线
RF 引脚
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最高温度 (°C)
125
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xGM260P Explorer Kit
MGM260P Explorer Kit 是一个基于 EFR32xGM260P 模块的小封装开发和评估平台。Explorer Kit 专门用于 2.4 GHz 无线协议物联网应用程序的快速原型设计和概念创建，包括蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter。
MGM260P 无线 2.4 GHz +20 dBm 无线电板
MGM260P + 20 dBm 无线电板旨在与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee 和 Matter 等协议的 2.4 GHz 无线物联网设备开发。
技术文档
软件与工具
质量与封装
社区与支持
