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BGM220PC22WGA

BGM220PC22WGA EFR32BG22 系列 2 无线模块包含 76.8 ARM Cortex-M33 内核,可提供卓越的处理能力,同时其集成的安全功能可提供快速加密、安全启动加载以及调试访问控制。BGM220PC22WGA 在世界各地获得认证,由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持,是一个全方位解决方案,可方便快捷地向任何物联网设计添加蓝牙连接功能。此模块带有 352 kB 闪存、32 kB RAM,并采用 12.9 x 15.0 x 2.2 尺寸 PCB 封装。凭借高达 8 dBm 的最大功率输出和 -98.9 dBm 的卓越接收灵敏度,BGM220PC22WGA 可提供强大的 RF 链路,以便在蓝牙 LE 数据传输、位置服务和低功耗节点应用中实现可靠的通信和行业领先的能效。BGM220PC22WGA 模块采用 Simplicity Studio 5 集成开发环境 (IDE),从而进一步简化了使用套件、SDK 和移动应用程序进行的无线开发。
 

关键规格

 
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
76.8
闪存 (kB)
352
内存 (kB)
32
RX 灵敏度
-98.9
蓝牙 5 LE 远程
蓝牙网状网络
蓝牙 2M PHY
封装尺寸 (毫米)
12.9 x 15.0 x 2.2
封装类型
PCB
数字 I/O 引脚
25
蓝牙 5.2
天线
内置
RF 屏蔽
最低温度 (°C)
-40
最高温度 (°C)
85
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
76.8
闪存 (kB)
352
内存 (kB)
32
RX 灵敏度
-98.9
蓝牙 5 LE 远程
蓝牙网状网络
蓝牙 2M PHY
封装尺寸 (毫米)
12.9 x 15.0 x 2.2
封装类型
PCB
数字 I/O 引脚
25
蓝牙 5.2
天线
内置
RF 屏蔽
最低温度 (°C)
-40
最高温度 (°C)
85

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the BGM220PC22WGA until at least 3 月 20 日30.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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    • RoHS 合规认证
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    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)

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