ZGM230SB27HGN
规格
关键规格
闪存
512
|
RAM
64
|
Z-Wave 长距离
是
|
||
灵敏度 (dBm)
-110.9
|
封装类型
SiP
|
Secure Vault
高
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闪存
512
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RAM
64
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Z-Wave 长距离
是
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灵敏度 (dBm)
-110.9
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封装类型
SiP
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Secure Vault
高
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ZGM230S Z-Wave SiP 模块无线电板
ZGM230-RB4205B SiP 模块无线电板 (+14 dBm) 插入 Z-Wave 800 Pro 套件的主开发板中。该无线电板还支持 Z-Wave Mesh 和 Z-Wave Long Range (Z-Wave LR) 应用程序的开发。它与 Z-Wave 软件开发套件结合使用,随 Simplicity Studio 一起分发,使开发人员拥有开始项目开发所需的所有工具。

Z-Wave 800 Pro 套件
Z-Wave 800 Pro 套件 (ZWAVE-PK800B) 旨在支持对 Z-Wave Mesh 和 Long Range 解决方案进行高级开发。Pro 套件包括无线电板,可为 800 系列 ZG23 SoC 和 ZGM230S 模块提供完整的参考设计。Z-Wave 800 Pro 套件能为开发强大、大批量、可扩展的 Z-Wave 应用提供所需的所有必要工具。

Z-Wave 800 系列开发套件
ZGM230-DK2603A 是基于 Z-Wave ZGM230S SiP 模块的开发套件。它是 Z-Wave 功能丰富、经济高效、外形小巧的原型和开发平台。它是使用 Z-Wave 网状网络和 Z-Wave Long Range 开发节能和安全连接的物联网设备的理想平台。

技术文档
软件与工具
质量与封装
社区与支持