SiWx915 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 5.4 无线 SoC

最新公布

SiWx915 SoC 是 Wi-Fi 6 设备系列中的第二款产品,非常适用于使用 Wi-Fi®、蓝牙低功耗 (LE)、Matter 和 IP 网络进行云连接的高能效或线路供电型物联网无线设备。SiWx915 SoC 包括 Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 无线 CPU 子系统,以及集成式微控制器 (MCU) 应用子系统、安全功能、内存、外围设备子系统,所有这些都集成在一个 7 x 7 毫米的 QFN 封装中。无线子系统由运行速度高达 160 MHz 的网络无线处理器、基带数字信号处理、模拟前端、2.4 GHz RF 收发器和集成功率放大器组成。应用子系统由运行速度高达 180 MHz 的 ARM® Cortex®-M4、嵌入式 SRAM 和闪存组成。ARM® Cortex®-M4F 专门用于外围设备和应用相关处理,而网络无线处理器在独立线程上运行无线和网络协议栈,因此可提供完全集成的高性能解决方案,可直接用于各种嵌入式无线物联网应用。

目标应用场景包括智能家居消费者健康和可穿戴设备临床医学工业零售智能建筑和城市资产跟踪


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Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4,支持 Matter
集成 MCU
配 FPU 的 ARM® Cortex®-M4 处理器

SiWx915 规格

低功耗无线片上系统

  • Wi-Fi 6 单频 2.4 GHz 和蓝牙低功耗 5.4 无线型无线电
  • ARM® Cortex®-M4F 应用 MCU,高达 180 MHz
  • 集成基带处理器、RF 收发器、高功率放大器、平衡-不平衡转换器和收发开关
  • 嵌入式 SRAM,高达 672 KB
  • 嵌入式闪存(高达 8 MB)和可选的外部 PSRAM 支持
  • 集成 Wi-Fi 协议栈、TCP/IP 协议栈、支持无线共存和 Matter 的蓝牙协议栈

Wi-Fi6

  • 符合 2.4 GHz、单空间流 IEEE 802.11 b/g/n/ax
  • 支持 802.11ax 20 MHz 功能,如 OFDMA、BSS 着色、MU-MIMO 和目标唤醒时间 (TWT)
  • 发射功率高达 +20 dBm,集成功率放大器
  • 接收灵敏度低至 -97.5 dBm
  • 数据速率:高达 86 Mbps(802.11ax MCS0 至 MCS7)
  • 工作频率范围:2412 MHz - 2484 MHz

蓝牙低功耗 5.4

  • 发射功率高达 +19.5 dBm,集成功率放大器
  • 接收灵敏度:LE:-95 dBm,LR 125 Kbps:-106 dBm
  • 工作频率范围:2402 MHz - 2480 MHz
  • 蓝牙低功耗 1 Mbps、2 Mbps 和长距离模式(125 kbps、500 kbps)

Matter 支持

  • 通过蓝牙 LE 调试实现 Matter over Wi-Fi

微控制器子系统

  • ARM® Cortex®-M4 内核,高达 180 MHz
  • 集成 FPU、MPU 和 NVIC
  • 系统内编程 (ISP) 和空中下载 (OTA) 无线固件更新
  • 上电复位 (POR)、欠压/停电和停电检测
  • 丰富的模拟和数字外围设备
  • 数字外围设备 - SDIO、USART、UART、SPI、I2C、I2S、SIO、PWM、QEI
  • 定时器:16/32 位、1x 24 位、WDT、RTC
  • 多达 22 个 GPIO(GPIO 多路复用器)
  • 模拟外围设备 - 12 位 16 通道、5 Msps ADC、10 位 DAC
  • 运算放大器、比较器、红外探测器和温度传感器、电容式触摸传感器输入

高安全性

  • 从闪存进行 QSPI 加密式片内执行 XIP(带 AES-XTS)
  • 安全区域
  • TRNG,信任根 (PUF)
  • 安全启动和 OTA,防回滚
  • 高级加密加速器

低系统功耗

  • Wi-Fi 备用关联模式电流:120 μA @ 1 秒间隔
  • MCU 子系统低有效电流:LP 模式下的 50 μA/MHz

软件和协议支持

  • 集成 Wi-Fi 协议栈、TCP/IP 协议栈、支持无线共存的蓝牙协议栈
  • 支持嵌入式客户端模式、接入点模式、并发 Wi-Fi 和蓝牙 LE 模式(在客户端模式下)
  • 支持高级 Wi-Fi 和网络安全功能:WPA、WPA2(个人/企业)、WPA3(个人)
  • 集成 TCP/IP 堆栈支持 HTTP/HTTPS、DHCP、SSL/TLS1.3、MQTT
  • 无线固件升级和配置
  • 支持托管模式、无线电协处理器 (RCP)、网络协处理器 (NCP) 和无主机 (SoC) 模式

工作条件

  • 宽电源工作范围:1.75 V 至 3.63 V
  • 工作温度:-40°C 至 +85°C 

封装尺寸

  • QMS:7.00 mm x 7.00 mm x 0.85 mm

 

白皮书

在物联网新时代利用 Wi-Fi 6 的力量

本白皮书介绍了过去二十年里 Wi-Fi 的快速发展,并深入探讨了 Wi-Fi 6 对物联网设备的价值。

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