低功耗无线片上系统

• Wi-Fi 6 单频 2.4 GHz 和蓝牙低功耗 5.4 无线型无线电
• ARM® Cortex®-M4F 应用 MCU，高达 180 MHz
• 集成基带处理器、RF 收发器、高功率放大器、平衡-不平衡转换器和收发开关
• 嵌入式 SRAM，高达 672 KB
• 高达 8 MB 的封装闪存
  
• 卸载 Wi-Fi 协议栈、TCP/IP 协议栈、支持无线共存和 Matter 的蓝牙协议栈
  

Wi-Fi6

• IEEE 802.11 b/g/n/ax 2.4 GHz 1x1 20 MHz
  
• 支持 802.11ax 功能，如 OFDMA、MU-MIMO 和目标唤醒时间 (TWT)
• 发射功率高达 +19.5 dBm，集成功率放大器
• 接收灵敏度低至 -97.5 dBm
• 数据速率：最大可达 86 Mbps
  
• 工作频率范围：2412 MHz - 2484 MHz

蓝牙低功耗 5.4

• 发射功率高达 +19 dBm，集成功率放大器
• 接收灵敏度：LE：-96 dBm，LR 125 Kbps：-107 dBm
• 工作频率范围：2402 MHz - 2480 MHz
• 蓝牙低功耗 1 Mbps、2 Mbps 和长距离模式（125 kbps、500 kbps）

Matter 支持

• 通过蓝牙 LE 调试实现 Matter over Wi-Fi

微控制器子系统

• ARM® Cortex®-M4 内核，高达 180 MHz
• 集成 MPU 和 NVIC
• 系统内编程 (ISP) 和空中下载 (OTA) 无线固件更新
• 上电复位 (POR)、欠压/停电和停电检测
• 丰富的模拟和数字外围设备
• 数字外围设备 - SDIO、USART、UART、SPI、I2C、I2S、PWM、QEI
• 定时器：16/32 位、1x 24 位、WDT、RTC
• 22 个 GPIO
  
• 模拟外围设备 - 12 位 16 通道、2.5 Msps ADC、10 位 DAC
• 运算放大器、比较器、红外探测器和温度传感器、电容式触摸传感器输入

高安全性

• 从闪存进行 QSPI 加密式片内执行 XIP（带 AES-XTS）
• 安全区域
• TRNG
• 信任根 (PUF)
• 安全启动和 OTA，防回滚
  
• 高级加密加速器

低系统功耗

• Wi-Fi 备用关联模式电流：120 μA @ 1 秒间隔
• MCU 子系统低有效电流：LP 模式下的 50 μA/MHz

软件和协议支持

• 支持嵌入式客户端模式、接入点模式、并发 Wi-Fi 和蓝牙 LE 模式（在客户端模式下）
  
• 支持高级 Wi-Fi 和网络安全功能：WPA、WPA2（个人/企业）、WPA3（个人）
  
• 卸载 TCP/IP 协议栈支持 HTTP/HTTPS、DHCP、SSL/TLS1.3、MQTT
• 无线固件升级和配置
• 支持托管模式、无线电协处理器 (RCP)、网络协处理器 (NCP) 和无主机 (SoC) 模式

工作条件

• 单电源：3.3V
• 双电源：3.3 V 和 1.8 V
  
• 工作温度：-40°C 至 +85°C 

封装尺寸

• QFN：7.00 mm x 7.00 mm x 0.85 mm