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BGM210LA22JIF

基于 EFR32BG21 的蓝牙低功耗模块(系列 2)

BGM210LA22JIF 是以 EFR32BG21 无线 Gecko 系列 2 SoC 为基础构建的 PCB 模块。它经过了专门设计和优化,可满足智能 LED 灯泡的独特需求。该模块具有出色的 RF 性能,能耗符合加州 Title 20 电器能效法规要求。它还提供强大的节能 MCU 内核、1024 kB 闪存(用以通过无线固件更新支持面向未来的功能)以及专用内核(增强安全功能)。它具有更大的额定温度范围并采用小封装设计,适合灯泡底座中的封闭操作。

BGM210LA22JIF 模块在世界各地获得认证,由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持,是一个全方位解决方案,可以方便快捷地向任何物联网设计添加蓝牙连接功能。

还提供 MGM210L Zigbee 和 Thread 多协议照明模块

 

关键规格

 
蓝牙 5
蓝牙 5 LE 远程
蓝牙 2M PHY
蓝牙 ADV 扩展名
蓝牙网状网络
蓝牙 5.1
Secure Vault
基础
尺寸 (mm)
15.5 x 22.5 x 2.2
TX 电源 (dBm)
12.5
RX 灵敏度 (dBm)
-97
MCU 内核
ARM Cortex-M33
闪存 (kB)
1024
内存 (kB)
96
GPIO
12
天线
内置
蓝牙 5
蓝牙 5 LE 远程
蓝牙 2M PHY
蓝牙 ADV 扩展名
蓝牙网状网络
蓝牙 5.1
Secure Vault
基础
尺寸 (mm)
15.5 x 22.5 x 2.2
TX 电源 (dBm)
12.5
RX 灵敏度 (dBm)
-97
MCU 内核
ARM Cortex-M33
闪存 (kB)
1024
内存 (kB)
96
GPIO
12
天线
内置
EFR32BG21 模块方块图

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the BGM210LA22JIF until at least 4 月 20 日29.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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  • 环境信息
    • RoHS 合规认证
    • REACH 声明
    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)

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