全新 2.4 GHz 无线 PCB 模块可为物联网设备制造商带来更快、简化的开发
智能家居和工业应用正在以惊人的速度得到采用，但开发人员面临的挑战并不仅限于更快地交付互联产品。需要将严苛环境中的可靠无线性能以及电池供电应用的能效放在首位。在设计过程中，还须考虑增加对保护物联网设备免受网络攻击、未经授权的连接和假冒设备的关注。无线开发本已非常高，而这些安全威胁更是加剧了复杂性。Silicon Labs 的全新 BGM240P 和 MGM240P PCB 模块经专门设计，可加快上市时间并大幅简化此类挑战。
作为 BG24 和 MG24 系列无线 SoC 的扩展，全新 BGM240P 和 MGM240P PCB 模块经专门设计，可提供行业领先的 RF 性能、低功耗和广泛的监管认证，以便开发人员能够更快地将设备推向市场。这些认证模块专为不具备丰富 RF 经验的开发人员而设计，具有诸多与 SoC 对等竞品相同的优势，包括具有 1.5 MB 闪存、256 kB RAM 的 Cortex M33、低电流消耗、出色的 RF 性能和 3 级 PSA 认证安全性。
这些 PCB 模块的主要优势之一是可加快上市时间。RF 性能经 FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC 和 KCC 的严苛监管认证，成熟可靠，设计人员不必担心复杂的 RF 设计和测试。由于这些模块可简化设计和测试，因此开发人员能够避免长时间的开发和认证周期，并可为广泛的 2.4 GHz 无线物联网协议提供支持，包括蓝牙低功耗和蓝牙网状网络以及 Zigbee、OpenThread、Matter 和多协议。
此外，精选模块还包含通过 3 级 PSA 认证的 Secure Vault，可提供具有高级安全功能的专用安全引擎，包括高级硬件加密、RTSL 安全启动、篡改检测和安全密钥管理。
借助 xGM240P 无线 PCB 模块，物联网设备制造商可以更灵活地打造更智能、更快速、更节能的应用，同时保护最终用户隐私。
