EFR32MG27C230F768IM40
规格
关键规格
MCU 内核
ARM Cortex-M33
|
核心频率 (MHz)
76.8
|
闪存 (kB)
768
|
||
内存 (kB)
64
|
Secure Vault
中级
|
最大输出功率
6
|
||
GPIO
26
|
最高温度
125
|
封装类型
QFN40
|
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可用 Zigbee
是
|
可用 Thread
否
|
能适用蓝牙低功耗
是
|
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能适用 2.4 GHz
是
|
能适用 Sub-GHz
否
|
DCDC
升压
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
76.8
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闪存 (kB)
768
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内存 (kB)
64
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Secure Vault
中级
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最大输出功率
6
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GPIO
26
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最高温度
125
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封装类型
QFN40
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可用 Zigbee
是
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可用 Thread
否
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能适用蓝牙低功耗
是
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能适用 2.4 GHz
是
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能适用 Sub-GHz
否
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DCDC
升压
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EFR32xG27 Pro 套件 +8 dBm
EFR32xG27 +8 dBm Pro 套件 (xG27-PK6017A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发,并支持 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee)的开发。
EFR32xG27 Pro 套件 +4 dBm(升压型)
EFR32xG27 +4 dBm Pro 套件 (xG27-PK6019A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发,采用 CSP 封装,DCDC 升压型,并支持 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE 和蓝牙网状网络)的开发。
EFR32xG27 开发套件
EFR32xG27 开发套件 (xG27-DK2602A) 是一款紧凑、功能丰富的开发平台。它能够快速开发无线物联网产品,并完成原型设计。开发平台支持高达 +8 dBm 输出功率,包括支持 16 位模拟数字转换器以及其他关键功能。
EFR32xG27 无线 2.4 GHz +8 dBm 无线电板
EFR32xG27 +8 dBm 无线电板 (xG27-RB4194A) 经设计可与 WSTK 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee)的无线物联网设备开发。
技术文档
软件与工具
EFR32xG27 Pro 套件 +8 dBm
EFR32xG27 +8 dBm Pro 套件 (xG27-PK6017A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发,并支持 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee)的开发。
EFR32xG27 Pro 套件 +4 dBm(升压型)
EFR32xG27 +4 dBm Pro 套件 (xG27-PK6019A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发,采用 CSP 封装,DCDC 升压型,并支持 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE 和蓝牙网状网络)的开发。
EFR32xG27 开发套件
EFR32xG27 开发套件 (xG27-DK2602A) 是一款紧凑、功能丰富的开发平台。它能够快速开发无线物联网产品,并完成原型设计。开发平台支持高达 +8 dBm 输出功率,包括支持 16 位模拟数字转换器以及其他关键功能。
EFR32xG27 无线 2.4 GHz +8 dBm 无线电板
EFR32xG27 +8 dBm 无线电板 (xG27-RB4194A) 经设计可与 WSTK 主板(未包含在产品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 无线协议(包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee)的无线物联网设备开发。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the EFR32MG27C230F768IM40 until at least 6 月 20 日33.
上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。
作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。
如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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- ICP 测试报告
- 无卤素合规认证
- PFOS/PFOA 合规认证
- 供应保证函(长寿命)
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