EFR32MG26B521F3200IM68
规格
关键规格
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
78
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闪存 (kB)
3200
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内存 (kB)
512
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Secure Vault™
高
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最大输出功率
19.5
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GPIO
45
|
最低温度
-40
|
最高温度
125
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封装类型
QFN68
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可用 Zigbee
是
|
可用 Thread
是
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|
能适用蓝牙低功耗
是
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能适用 2.4 GHz
是
|
能适用 Sub-GHz
否
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
78
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闪存 (kB)
3200
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内存 (kB)
512
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Secure Vault™
高
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最大输出功率
19.5
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GPIO
45
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最低温度
-40
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最高温度
125
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封装类型
QFN68
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可用 Zigbee
是
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可用 Thread
是
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能适用蓝牙低功耗
是
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能适用 2.4 GHz
是
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能适用 Sub-GHz
否
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EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit
EFR32xG26 无线 2.4 GHz + 10 dBm Pro Kit 旨在支持基于 EFR32xG26 的无线物联网设备开发，并支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
EFR32xG26 开发套件
EFR32xG26-DK2608A 开发套件是一款紧凑、功能丰富的开发平台。开发平台包括广泛的传感器、各种外围设备和 Qwiic 连接器，让您可以探索 Sparkfun 扩展硬件的无限世界。它提供了最快速的无线物联网产品开发和原型设计路径。
EFR32xG26 Explorer 套件
EFR32xG26 Explorer Kit xG26-EK2709A 是基于 EFR32MG26 片上系统的小封装开发和评估平台，专注于 2.4 GHz 无线协议（包括蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter）物联网应用程序的快速原型设计和概念创建。
EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm 无线电板
EFR32xG26 无线 2.4GHz 10 dBmQFN68 无线电板经设计，可与无线 Pro Kit 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
EFR32xG26 无线 2.4 GHz +20 dBm 无线电板
EFR32xG26 无线 2.4GHz 20 dBm QFN68 无线电板旨在与无线 Pro Kit 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
技术文档
软件与工具
EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit
EFR32xG26 无线 2.4 GHz + 10 dBm Pro Kit 旨在支持基于 EFR32xG26 的无线物联网设备开发，并支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
EFR32xG26 开发套件
EFR32xG26-DK2608A 开发套件是一款紧凑、功能丰富的开发平台。开发平台包括广泛的传感器、各种外围设备和 Qwiic 连接器，让您可以探索 Sparkfun 扩展硬件的无限世界。它提供了最快速的无线物联网产品开发和原型设计路径。
EFR32xG26 Explorer 套件
EFR32xG26 Explorer Kit xG26-EK2709A 是基于 EFR32MG26 片上系统的小封装开发和评估平台，专注于 2.4 GHz 无线协议（包括蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter）物联网应用程序的快速原型设计和概念创建。
EFR32xG26 无线 2.4 GHz +10 dBm 无线电板
EFR32xG26 无线 2.4GHz 10 dBmQFN68 无线电板经设计，可与无线 Pro Kit 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
EFR32xG26 无线 2.4 GHz +20 dBm 无线电板
EFR32xG26 无线 2.4GHz 20 dBm QFN68 无线电板旨在与无线 Pro Kit 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络、Matter、OpenThread 和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the EFR32MG26B521F3200IM68 until at least 1 月 20 日35.
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如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因，使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品，我们的政策规定我们将发出 EOL 通知，提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间，以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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社区与支持
