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EFR32MG22C224F512IM40

Zigbee EFR32MG22 SoC(系列 2)

EFR32MG22C224F512IM40 EFR32MG22 系列 2 无线 SoC 包含 76.8 MHz ARM Cortex-M33 内核,可提供卓越的处理能力,同时其集成的安全功能可提供快速加密、安全启动加载以及调试访问控制。此设备带有 512 kB 闪存、32 kB RAM,并采用 QFN40 封装。EFR32MG22C224F512IM40 具有高达 6 dBm 的最大功率输出和卓越的接收灵敏度:-102.1 (250 kbit/s OQPSK) dBm,可为超低功耗 Zigbee 端节点(包括绿色电源应用)提供稳健的 RF 链路,实现可靠的通信和业界领先的能源效率。EFR32MG22C224F512IM40 设备使用与 EFR32MG 系列 1 相同的工具,提供轻松迁移功能,并可通过开发套件、SDK、移动应用程序和我们获得专利的网络分析器缩短产品上市时间。

 
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封装类型

温度范围上限 (°C)

数字 I/O 引脚

关键规格

 
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
76.8
最大 TX 功率 (mA)
4.1
闪存 (kB)
512
内存 (kB)
32
RX 灵敏度
-102.1 (250 kbit/s OQPSK)
能适用蓝牙低功耗
可用 Thread
最低温度
-40
最高温度
125
封装类型
QFN40
数字 I/O 引脚
26
RX 电流
3.6
TX 电流
4.1
温度传感器
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
76.8
最大 TX 功率 (mA)
4.1
闪存 (kB)
512
内存 (kB)
32
RX 灵敏度
-102.1 (250 kbit/s OQPSK)
能适用蓝牙低功耗
可用 Thread
最低温度
-40
最高温度
125
封装类型
QFN40
数字 I/O 引脚
26
RX 电流
3.6
TX 电流
4.1
温度传感器
EFR32MG22 方框图

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the EFR32MG22C224F512IM40 until at least 3 月 20 日30.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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    • RoHS 合规认证
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    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)
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