WFM200S 系列 2 Wi-Fi 收发器模块

WFM200S 模块构成经过完全认证的 Wi-Fi 收发器,可满足所有安全、低功耗物联网 Wi-Fi 应用。Wi-Fi 收发器包含 2.4 GHz 802.11b/g/n 无线电(MAC 和 PHY 层),专门针对繁忙射频环境下的低功耗和最优射频性能而优化,支持基于 Linux 和 RTOS 的主机,提供一个完整的 Wi-Fi 解决方案。高速 SPI 和 SDIO 主机接口可满足灵活性和吞吐量要求。主机和收发器之间的可选安全链路接口可提高安全性。模块经过完全认证,将收发器、天线、晶体和无源设备内置于一个小封装中,可在高达 105 °C 的温度下运行。

温度范围
高达 105 ºC
相关 DTIM3 电流
298 µA

WFM200S 一般规格

    模块功能
  • 经过 FCC、IC、CE 和日本操作的预认证
  • 集成天线(配有天线分集垫)
  • 集成匹配网络
  • 集成晶体
  •  
    收发器功能
  • 802.11 b/g/n Wi-Fi 收发器提供无线电、基带、MAC、安全性和主机接口
  • 借助集成的 LNA、PA 和 Balun,缩减链路预算
  • 含有 OTP,无需外部 EEPROM
  • 经优化的超低功耗物联网解决方案
  • 硬件受保护的安全启动和加密主机接口,拥有端到端安全性
  • 802.11 拆分和完整 MAC 架构支持
  • 面向 Linux 和 RTOS 外部主机的完善网络协同处理器 (NCP) 支持
  •  
    射频功能
  • 双 2.4 GHz 天线板,实现全面天线多样性支持
  • 2.4 GHz 共存性;2、3 和 4 线 PTA 支持
  • 集成了 Balun、T/R 开关、LNA 和 PA(针对 2.4 GHz)
    标准/IEEE 802.11 以及 WFA
  • b - 比特率:最大可达 11 Mbps
  • g - 比特率:最大可达 54 Mbps
  • n - 比特率:最大可达 72.2 Mbps
  • d - 调节域
  • e - 服务质量依照 WMM 规范中的定义
  • i - 依照 WPA2 规范中的定义
  • w - 受保护的管理框架
  • WMM 节能
  • WPA/WPA2 人员
  • 通过 Host Security Supplicant 提供支持:
    • WPA3
    • WPA2 Enterprise
    • WPS - Wi-Fi Protected Setup
     
    关键的 MAC 和基带功能
  • 1x1 802.11n,具有全面的 802.11 b/g 兼容性,72.2 Mbps
  • Greenfield Tx/Rx 实现最优 802.11n 性能
  • Short Guard Interval (SGI) 实现 802.11 最优吞吐量
  • A-MPDU Rx 和 Tx 实现高 MAC 吞吐量
  • 块确认支持
  • Rx 碎片整理
  • 支持漫游
  • 支持客户端、SoftAP 模式
  • 支持同时 AP + STA
    功耗
  • Rx(DSSS-1Mbps 条件下):42.3 mA
  • TX(DSSS-1Mbps 条件下为 15.1 dBm):145 mA
  • 相关 DTIM3 平均电流:298 μA
  • 相关睡眠电流:22 μA
  • 关闭模式:0.5 μA
    主机接口
  • SDIO (1-bit and 4-bit SD mode up to 26 MHz)
  • SPI(1 位,高达 52 MHz)
    外围设备接口
  • 外部 32 kHz 晶体实现低功耗时钟控制
  • GPIO(包括唤醒和 Tx/Rx 活动监控)
    符合 ROHS/REACH 规定
    电气特性
  • 1.8 V - 3.6 V
    封装
  • 6.5 x 6.5 mm SIP Package
    工作温度范围
  • -40 °C 至 105 °C

安全功能

    安全和加密功能:

  • 采用回滚预防的安全引导
  • 加密主机接口、专用的硬件加速块
  • 集成了真随机数发生器
  • 采用受保护 OTP 技术的安全密钥存储
  • AES/WEP 硬件加速
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选择列
零件号 协议 封装类型 安全链路 集成天线 串行接口 睡眠电流 TX 输出功率 (dBm): RX 灵敏度 (dBm) 温度范围 (mm) 封装尺寸 (mm)
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz LGA 58 SIP 嵌入式天线 SDIO/SPI 0.022 15.1 -96 -40 105 6.5x6.5
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz LGA 58 SIP RF 焊盘;外部天线 SDIO/SPI 0.022 15.1 -96 -40 105 6.5x6.5
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz LGA 58 SIP 嵌入式天线 SDIO/SPI 0.022 15.1 -96 -40 105 6.5x6.5
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz LGA 58 SIP RF 焊盘;外部天线 SDIO/SPI 0.022 15.1 -96 -40 105 6.5x6.5

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