您可以使用 WFM200 系列 2 Wi-Fi 收发器模块着手开发 Matter 解决方案
WFM200S 一般规格
模块功能
- 经过 FCC、IC、CE 和日本操作的预认证
- 集成天线(配有天线分集垫)
- 集成匹配网络
- 集成晶体
收发器功能
- 802.11 b/g/n Wi-Fi 收发器提供无线电、基带、MAC、安全性和主机接口
- 借助集成的 LNA、PA 和 Balun,缩减链路预算
- 含有 OTP,无需外部 EEPROM
- 经优化的超低功耗物联网解决方案
- 硬件受保护的安全启动和加密主机接口,拥有端到端安全性
- 802.11 拆分和完整 MAC 架构支持
- 面向 Linux 和 RTOS 外部主机的完善网络协同处理器 (NCP) 支持
射频功能
- 双 2.4 GHz 天线板,实现全面天线多样性支持
- 2.4 GHz 共存性;2、3 和 4 线 PTA 支持
- 集成了 Balun、T/R 开关、LNA 和 PA(针对 2.4 GHz)
标准/IEEE 802.11 以及 WFA
- b - 比特率:最大可达 11 Mbps
- g - 比特率:最大可达 54 Mbps
- n - 比特率:最大可达 72.2 Mbps
- d - 调节域
- e - 服务质量依照 WMM 规范中的定义
- i - 依照 WPA2 规范中的定义
- w - 受保护的管理框架
- WMM 节能
- WPA/WPA2 人员
- 通过 Host Security Supplicant 提供支持:
- WPA3
- WPA2 Enterprise
- WPS - Wi-Fi Protected Setup
关键的 MAC 和基带功能
- 1x1 802.11n,具有全面的 802.11 b/g 兼容性,72.2 Mbps
- Greenfield Tx/Rx 实现最优 802.11n 性能
- Short Guard Interval (SGI) 实现 802.11 最优吞吐量
- A-MPDU Rx 和 Tx 实现高 MAC 吞吐量
- 块确认支持
- Rx 碎片整理
- 支持漫游
- 支持客户端、SoftAP 模式
- 支持同时 AP + STA
功耗
- Rx(DSSS-1Mbps 条件下):42.3 mA
- TX(DSSS-1Mbps 条件下为 15.1 dBm):145 mA
- 相关 DTIM3 平均电流:298 μA
- 相关睡眠电流:22 μA
- 关闭模式:0.5 μA
主机接口
- SDIO(1 位和 4 位 SD 模式,高达 26 MHz)
- SPI(1 位,高达 52 MHz)
外围设备接口
- 外部 32 kHz 晶体实现低功耗时钟控制
- GPIO(包括唤醒和 Tx/Rx 活动监控)
符合 ROHS/REACH 规定
电气特性
- 1.8 V - 3.6 V
工作温度范围
- -40 °C 至 105 °C
封装
- 6.5 x 6.5 mm SIP 封装
安全和加密功能:
找到合适的 WFM200 收发器模块
选择列
零件号 | 协议 | 封装类型 | 安全链路 | 集成天线 | 串行接口 | 睡眠电流 | TX 输出功率 (dBm): | RX 灵敏度 (dBm) | 温度范围 (mm) | 封装尺寸 (毫米) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz | LGA 58 SIP | 嵌入式天线 | SDIO/SPI | 0.022 | 15.1 | -96 | -40 105 | 6.5x6.5 | ||
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz | LGA 58 SIP | RF 焊盘;外部天线 | SDIO/SPI | 0.022 | 15.1 | -96 | -40 105 | 6.5x6.5 | ||
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz | LGA 58 SIP | 嵌入式天线 | SDIO/SPI | 0.022 | 15.1 | -96 | -40 105 | 6.5x6.5 | ||
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz | LGA 58 SIP | RF 焊盘;外部天线 | SDIO/SPI | 0.022 | 15.1 | -96 | -40 105 | 6.5x6.5 |
WFM200S Wi-Fi 扩展套件
SLEXP8023A WFM200S Wi-Fi 扩展套件包括内置的 Raspberry Pi Connector,可立即进行 Linux 开发,通过 EXP Connector 可立即进行在 Silicon Labs 的 MCU 和无线 MCU上的开发。