零件号 | 协议 | 封装类型 | 安全链路 | 集成天线 | 串行接口 | 睡眠电流 | TX 输出功率 (dBm): | RX 灵敏度 (dBm) | 温度范围 (mm) | 封装尺寸 (毫米) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz | LGA 58 SIP | 嵌入式天线 | SDIO/SPI | 0.022 | 15.1 | -96 | -40 105 | 6.5x6.5 | ||
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz | LGA 58 SIP | RF 焊盘;外部天线 | SDIO/SPI | 0.022 | 15.1 | -96 | -40 105 | 6.5x6.5 | ||
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz | LGA 58 SIP | 嵌入式天线 | SDIO/SPI | 0.022 | 15.1 | -96 | -40 105 | 6.5x6.5 | ||
2.4 GHz、 b/g/n、 1x1、 20 MHz | LGA 58 SIP | RF 焊盘;外部天线 | SDIO/SPI | 0.022 | 15.1 | -96 | -40 105 | 6.5x6.5 |