BGM240SB22VNA
规格
技术文档
软件与工具
质量与封装
社区与支持
规格
关键规格
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
78
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闪存 (kB)
1536
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内存 (kB)
256
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Secure Vault™
高
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蓝牙版本
5.4
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蓝牙网状网络
是
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封装类型
SiP
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封装尺寸 (毫米)
7x7x1.18
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天线
内置或RF 引脚
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最大输出功率 (dBm)
10
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最高温度 (°C)
105
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
78
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闪存 (kB)
1536
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内存 (kB)
256
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Secure Vault™
高
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蓝牙版本
5.4
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蓝牙网状网络
是
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封装类型
SiP
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封装尺寸 (毫米)
7x7x1.18
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天线
内置或RF 引脚
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最大输出功率 (dBm)
10
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最高温度 (°C)
105
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xGM240P +10 dBm SiP 模块无线电板
xGM240S +10 dBm SiP 无线电板经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Thread、Matter 和 Zigbee 等协议的 2.4 GHz 无线物联网设备开发。
技术文档
软件与工具
xGM240P +10 dBm SiP 模块无线电板
xGM240S +10 dBm SiP 无线电板经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Thread、Matter 和 Zigbee 等协议的 2.4 GHz 无线物联网设备开发。
另请参阅
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs 的目标是使其所有标准产品的最短生命周期达到 10 年，并希望将 BGM240SB22VNA 的生产至少持续到 2030 年 12 月。
上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本，要获得部件编号版本的完整列表，请使用下面的搜索按钮。
作为其对供应连续性持续承诺的一部分，如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取，Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。
如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因，使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品，我们的政策规定我们将发出 EOL 通知，提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间，以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
查找并下载其他有关 Silicon Labs 设备的质量、环境、设备组成、测试结果、运输和供应链信息。
搜索结果将包括：
- 产品信息
- 包装信息
- 质量体系认证
- 财务信息
- 冲突矿产 (CMRT)
- 环境信息
- RoHS 合规认证
- REACH 声明
- 设备组成明细 (MDDS)
- MCD/FMD
- RoHS 合规认证
- 认证数据
- 贸易合规：ECC/HTS 代码
- 供应链信息
- IPC 1752-2 Class 6（XML 格式）
- ICP 测试报告
- 无卤素合规认证
- PFOS/PFOA 合规认证
- 供应保证函（长寿命）
社区与支持
