EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC

EFR32MG26 多协议无线 SoC 是最能顺应未来的无线 SoC,非常适合使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 协议的网状物联网无线连接,适用于智能家居、照明和楼宇自动化产品。凭借高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗、AI/ML 硬件加速器和 Secure Vault™ 等关键功能,物联网设备制造商可以创建智能、稳健、节能的产品,避免远程和本地网络攻击。ARM Cortex®-M33 运行频率高达 78 MHz,闪存高达 3 MB,RAM 高达 512 kB,可实现更复杂的应用,并为 Matter over Thread 提供了净空空间。目标应用包括网关和集线器、LED 照明开关传感器门锁、玻璃破碎检测、预测性维护、唤醒词检测等。

大型闪存和 RAM
高达 3 MB 的闪存和 512 kB 的 RAM
更高级别的 IoT 安全性
Secure Vault™

EFR32MG26 一般规格

低功耗无线片上系统

  • 具有 DSP 指令和浮点单元以实现高效信号处理的高性能 32 位 78 MHz ARM Cortex®-M33
  • 高达 3200 kB 的闪存程序内存
  • RAM 数据内存高达 512 kB
  • 2.4 GHz 收音机操作
  • 用于 AI/ML 加速的矩阵矢量处理器

无线电性能

  • -105.4 dBm 灵敏度 @ 250 kbps O-QPSK DSSS
  • -105.7 dBm 灵敏度(在 125 Kbps GFSK 条件下)
  • -97.6 dBm 灵敏度(在 1 Mbps GFSK 条件下)
  • -94.8 dBm 灵敏度(在 2 Mbps GFSK 条件下)
  • 高达 19.5 dBm 的 TX 电源

低系统能耗

  • 5.4 mA RX 电流(在 1 Mbps GFSK 条件下)
  • 6.2 mA RX 电流(在 250 kbps O-QPSK DSSS 条件下)
  • 6.0 mA TX 电流(在 0 dBm 输出功率条件下)
  • 19.0 mA TX 电流(在 10 dBm 输出功率条件下)
  • 152.8 mA TX 电流(在 19.5 dBm 输出功率条件下)
  • 56.6 μA/MHz(活动模式 (EM0),在 39.0 MHz 条件下)
  • 1.4 μA EM2 深度睡眠电流(16 kB RAM 保留并从 LFRCO 运行 RTC)

广泛的 MCU 外围设备选择

  • AD 转换器 (IADC)
    • 12、16 或 20 位输出
    • 部分 OPN 支持高速模式(高达 2 Msps)和高精度模式(16 ksps 时高达 3.8 位 ENOB)
  • 2 × 模拟比较器 (ACMP)
  • 2 通道数模转换器 (VDAC)
  • 多达 64 个带输出状态保持和异步中断功能的通用 I/O 引脚
  • 8 通道 DMA 控制器 (LDMA)
  • 20 通道周边反射系统 (PRS)
  • 6 个 16 位定时器/计数器,带 3 个比较/捕获/PWM 通道 (TIMER2/3/4/5/6/7)
  • 4 个 32 位定时器/计数器,带 3 个比较/捕获/PWM 通道 (TIMER0/1/8/9)
  • 2 个 32 位实时计数器 (SYSRTC/BURTC)
  • 用于波形生成的 24 位低能耗定时器 (LETIMER)
  • 16 位脉冲计数器(异步操作)(PCNT)
  • 2 × 看门狗定时器 (WDOG)
  • 3 个通用同步/异步接收器/发射器 (USART),支持 UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S
  • 4 × 升级版通用同步/异步接收器/发射器 (EUSART),支持 UART/SPI/DALI/IrDA
  • 4 个支持 SMBus 的 I2C 接口
  • 低频 RC 振荡器,有精密模式,可替代 32 KHz 睡眠晶体 (LFRCO)
  • 键盘扫描仪支持高达 6x8 矩阵 (KEYSCAN)
  • 集成低能耗 LCD 控制器,支持最高 4 x 40 个分段 (LCD)
  • 单点校准后通常提供 +/-1.5°C 精度的芯片温度传感器

支持的调制格式

  • 具有全面可配置成型功能的 2 (G)FSK
  • OQPSK DSSS
  • (G)MSK

协议支持

  • Matter
  • OpenThread
  • Zigbee
  • 蓝牙低能耗 (BLE 5.3)
  • 蓝牙网状网络
  • 专有 2.4 GHz
  • 多协议

宽工作范围

  • 1.71 - 3.8 V 单电源
  • -40 到 125 °C

封装

  • QFN48 6 × 6 × 0.85 mm
  • QFN68 8 × 8 × 0.85 mm
  • BGA136 7 × 7 × 0.82 mm

Secure Vault™

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