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MGM240PB32VNN

EFR32MG24 系列 2 模块

MGM240PB32VNN 系列 2 无线模块是使用 Matter、Thread、Zigbee 和 Bluetooth 协议实现网状网络物联网无线连接的理想之选。借助 ARM Cortex-M33、19.9 dBm 输出功率、低电流消耗和最高的 3 级 PSA 认证安全性等关键功能,物联网设备制造商可以打造强健、快速、节能的应用,同时保护最终用户隐私。高达 1536 kB 闪存、256 kB RAM 和 26 GPIO 的大内存可提供尽可能多的资源,同时留出了增长空间。

 

关键规格

 
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
78
闪存 (kB)
1536
内存 (kB)
256
最大输出功率 (dBm)
19.9
Secure Vault™
封装类型
PCB
封装尺寸 (毫米)
12.9x15.0x2.2
天线
RF 引脚
最高温度 (°C)
105
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
78
闪存 (kB)
1536
内存 (kB)
256
最大输出功率 (dBm)
19.9
Secure Vault™
封装类型
PCB
封装尺寸 (毫米)
12.9x15.0x2.2
天线
RF 引脚
最高温度 (°C)
105

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the MGM240PB32VNN until at least 9 月 20 日32.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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  • 产品信息
  • 包装信息
  • 质量体系认证
  • 财务信息
  • 冲突矿产 (CMRT)
  • 环境信息
    • RoHS 合规认证
    • REACH 声明
    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)
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