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BGM240PA32VNN

EFR32BG24 系列 2 模块

BGM240PA32VNN 系列 2 无线模块是适用于智能家居和商业照明等物联网设备蓝牙无线连接的理想解决方案。借助 ARM Cortex-M33、19.6 dBm 输出功率、低电流消耗和最高的 3 级 PSA 认证安全性等关键功能,物联网设备制造商可以打造强健、快速、节能的应用,同时保护最终用户隐私。高达 1536 kB 闪存、256 kB RAM 和 26 GPIO 的大内存可提供尽可能多的资源,同时留出了增长空间。

 

关键规格

 
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
78
闪存 (kB)
1536
内存 (kB)
256
Secure Vault™
中级
蓝牙版本
5.4
蓝牙网状网络
封装类型
PCB
封装尺寸 (毫米)
12.9x15.0x2.2
天线
RF 引脚
最大输出功率 (dBm)
19.6
最高温度 (°C)
105
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
78
闪存 (kB)
1536
内存 (kB)
256
Secure Vault™
中级
蓝牙版本
5.4
蓝牙网状网络
封装类型
PCB
封装尺寸 (毫米)
12.9x15.0x2.2
天线
RF 引脚
最大输出功率 (dBm)
19.6
最高温度 (°C)
105
EFR32BG24 系列 2 模块 - BGM240 方框图

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the BGM240PA32VNN until at least 9 月 20 日32.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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  • 产品信息
  • 包装信息
  • 质量体系认证
  • 财务信息
  • 冲突矿产 (CMRT)
  • 环境信息
    • RoHS 合规认证
    • REACH 声明
    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)

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