寿命结束: 此部件的寿命终止 (EOL) 和最后购买机会 (LTB) 已宣布。作为替代,我们建议:
设备/模块图像

BGM111E256

基于 EFR32BG1 的蓝牙低功耗模块(系列 1)

BGM111E256 蓝牙低能耗 (BLE) 模块使我们的新一代无线 SoC 与一个完整的蓝牙软件堆栈和天线合为一体,从而提供一个完整的、预认证的即插即用 BLE 解决方案。通过将天线、软件和 RF 认证合为一体,该模块解决了客户在加快产品上市的道路中的一大障碍,从而节省数月的工程工作和测试时间。

 

关键规格

 
天线
外部 (U.FL)
封装
PCB
BLE
蓝牙 5
范围(米)
高达 200
尺寸 (mm)
12.9 x 15.00 x 2.2
TX 电源
8
RX 灵敏度
-92
MCU 内核
ARM Cortex-M4
内存 (kB)
32
闪存 (kB)
256
天线
外部 (U.FL)
封装
PCB
BLE
蓝牙 5
范围(米)
高达 200
尺寸 (mm)
12.9 x 15.00 x 2.2
TX 电源
8
RX 灵敏度
-92
MCU 内核
ARM Cortex-M4
内存 (kB)
32
闪存 (kB)
256
EFR32BG1 模块方块图

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the BGM111E256 until at least 12 月 20 日24.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

查找并下载其他有关 Silicon Labs 设备的质量、环境、设备组成、测试结果、运输和供应链信息。

搜索结果将包括:

  • 产品信息
  • 包装信息
  • 质量体系认证
  • 财务信息
  • 冲突矿产 (CMRT)
  • 环境信息
    • RoHS 合规认证
    • REACH 声明
    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)

问题?您来对了地方。

Silicon Labs 拥有由工程师和开发人员组成的用户社区,该社区活跃度高、成员知识丰富,热衷于解决问题。

浏览社区
关闭
正在加载结果
关闭
Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software