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BGM13P22F512GA

基于 EFR32BG13 的蓝牙低功耗模块(系列 1)

BGM13P22F512GA 是围绕 EFR32BG13 系列 1 SoC 构建的用于蓝牙 5 LE 和蓝牙网状网络连接的 PCB 模块,具有强大的 RF 性能和低能耗特性,取得了监管合规认证,提供多种 MCU 外围设备以及简化的开发体验,并且全部采用 12.9 x 15.0 x 2.2 的小封装。BGM13P22F512GA 大幅减少了与向任何设计上添加蓝牙连接相关的工程工作和开发成本,有助于加快 IoT 终端节点设备、网关、体育和健康、家庭和楼宇自动化、信标、工业自动化等终端应用的产品的上市时间。

 

关键规格

 
天线
内置
蓝牙 5
蓝牙 5 LE 远程
蓝牙 5.1
BLE
蓝牙网状网络
TX 电源
8
封装
PCB
尺寸 (mm)
12.9 × 15.0 × 2.2
GPIO
25
MCU 内核
ARM Cortex-M4
内存 (kB)
64
闪存 (kB)
512
天线
内置
蓝牙 5
蓝牙 5 LE 远程
蓝牙 5.1
BLE
蓝牙网状网络
TX 电源
8
封装
PCB
尺寸 (mm)
12.9 × 15.0 × 2.2
GPIO
25
MCU 内核
ARM Cortex-M4
内存 (kB)
64
闪存 (kB)
512
EFR32BG13 模块方块图

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the BGM13P22F512GA until at least 3 月 20 日29.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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  • 环境信息
    • RoHS 合规认证
    • REACH 声明
    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)

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