本网络研讨会探讨了物联网设计尺寸期望带来的障碍，涉及从天线集成到可帮助解决失谐问题和尺寸限制的封装选项。
随着我们将越来越多的设备无线连接至互联网，电子工程师面临多重挑战，包括将无线电发射机封装到现有设备中，以及必须将设备制造得越来越小的需求。在本次网络研讨会中，我们将探讨物联网设计尺寸期望带来的障碍，从对天线集成的担忧，到有助于解决失谐和尺寸限制等问题的全新封装选项。
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