MGM270SC22SNA
规格
关键规格
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
76.8
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闪存 (kB)
768
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内存 (kB)
64
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最大输出功率 (dBm)
10
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Secure Vault™
中级
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封装类型
LGA
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封装尺寸 (毫米)
6.5x6.5
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天线
—
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最高温度 (°C)
105
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
76.8
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闪存 (kB)
768
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内存 (kB)
64
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最大输出功率 (dBm)
10
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Secure Vault™
中级
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封装类型
LGA
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封装尺寸 (毫米)
6.5x6.5
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天线
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最高温度 (°C)
105
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xGM270S 模块资源管理器套件
xGM270S 模块资源管理器套件是面向 MGM270S 无线 Gecko 模块的超低成本、小封装开发与评估平台。该产品非常适合开发节能型联网物联网应用，支持开发 2.4 GHz 无线物联网设备。
xGM270S 无线 2.4 GHz + 6.5 dBm 模块无线电板
MGM270S +6.5 dBm 无线电板旨在与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee 和 Matter 等协议的 2.4 GHz 无线物联网设备开发。
技术文档
软件与工具
xGM270S 模块资源管理器套件
xGM270S 模块资源管理器套件是面向 MGM270S 无线 Gecko 模块的超低成本、小封装开发与评估平台。该产品非常适合开发节能型联网物联网应用，支持开发 2.4 GHz 无线物联网设备。
xGM270S 无线 2.4 GHz + 6.5 dBm 模块无线电板
MGM270S +6.5 dBm 无线电板旨在与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee 和 Matter 等协议的 2.4 GHz 无线物联网设备开发。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs 的目标是使其所有标准产品的生命周期至少达到 10 年，并预计 MGM270SC22SNA 将持续全面生产至至少 2036 年 2 月。该日期之后可能会发布 EOL。
上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本，要获得部件编号版本的完整列表，请使用下面的搜索按钮。
作为其对供应连续性持续承诺的一部分，如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取，Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。
如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因，使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品，我们的政策规定我们将发出 EOL 通知，提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间，以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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- 冲突矿产 (CMRT)
- 环境信息
- RoHS 合规认证
- REACH 声明
- 设备组成明细 (MDDS)
- MCD/FMD
- RoHS 合规认证
- 认证数据
- 贸易合规：ECC/HTS 代码
- 供应链信息
- IPC 1752-2 Class 6（XML 格式）
- ICP 测试报告
- 无卤素合规认证
- PFOS/PFOA 合规认证
- 供应保证函（长寿命）
社区与支持
