白皮书
并发多协议：简化无线共存时代的设计选择
我们身处互联设备的包围中，其带来的便利日益显著。随着无线通信设备数量空前增长，无线共存已成为必然要求。Wi-Fi、蓝牙、Zigbee 和 Thread 均在 2.4 GHz 频段运行，引发干扰与可靠性挑战。制造商如何设计能支持多协议且不影响性能与易用性的设备？
答案是并发多协议技术。
Silicon Labs 的并发多协议 (CMP) 技术使设备能在单一无线电芯片上同时运行多种无线协议（如 Zigbee 与 Thread）。我们性能领先的 EFR32MG26 系列第 2 代设备以及新推出的 SiMG301 系列第 3 代 SoC，凭借增强的存储容量、接收灵敏度与安全性能树立创新标杆，使无缝多协议共存成为现实，并为开发人员带来以下优势：
- 简化的设计与更少的库存品类
- 面向 Matter 及新标准的未来兼容支持
- 在密集网络中仍保持可靠的低延迟性能
在本白皮书中，探索并发多协议技术如何助力制造商与开发人员构建具备互操作性、高效且面向未来的物联网设备。
白皮书
并发多协议：简化无线共存时代的设计选择
我们身处互联设备的包围中，其带来的便利日益显著。随着无线通信设备数量空前增长，无线共存已成为必然要求。Wi-Fi、蓝牙、Zigbee 和 Thread 均在 2.4 GHz 频段运行，引发干扰与可靠性挑战。制造商如何设计能支持多协议且不影响性能与易用性的设备？
答案是并发多协议技术。
Silicon Labs 的并发多协议 (CMP) 技术使设备能在单一无线电芯片上同时运行多种无线协议（如 Zigbee 与 Thread）。我们性能领先的 EFR32MG26 系列第 2 代设备以及新推出的 SiMG301 系列第 3 代 SoC，凭借增强的存储容量、接收灵敏度与安全性能树立创新标杆，使无缝多协议共存成为现实，并为开发人员带来以下优势：
- 简化的设计与更少的库存品类
- 面向 Matter 及新标准的未来兼容支持
- 在密集网络中仍保持可靠的低延迟性能
在本白皮书中，探索并发多协议技术如何助力制造商与开发人员构建具备互操作性、高效且面向未来的物联网设备。
