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BGM220PC22HNA

基于 EFR32BG22 的模块(系列 2)

BGM220PC22HNA EFR32BG22 系列 2 无线模块 包含 76.8 ARM Cortex-M33 内核,可提供卓越的处理能力,同时其集成的安全功能可提供快速加密、安全启动加载以及调试访问控制。BGM220PC22HNA 在世界各地获得认证,由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持,是一个全方位解决方案,可以方便快捷地向任何 IoT 设计添加蓝牙连接功能。此模块带有 512 KB 闪存、32 KB 的 RAM,并采用 12.9x15.0x2.2 尺寸 PCB 封装。凭借高达 8 dBm 的最大功率输出和 -98.9 dBm 的卓越接收灵敏度,BGM220PC22HNA 可提供强大的 RF 链路,以便在蓝牙 LE 数据传输、位置服务和蓝牙网状网络低功耗节点应用中实现可靠的通信和行业领先的能效。BGM220PC22HNA 模块采用 Simplicity Studio 5 集成开发环境 (IDE),从而进一步简化了使用套件、SDK 和移动应用程序进行的无线开发。

 

关键规格

 
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
76.8
闪存 (kB)
512
内存 (kB)
32
RX 灵敏度
-98.9
蓝牙 5 LE 远程
蓝牙网状网络
蓝牙 2M PHY
封装尺寸 (毫米)
12.9x15.0x2.2
封装类型
PCB
数字 I/O 引脚
24
蓝牙 5.2
天线
内置
RF 屏蔽
最低温度 (°C)
-40
最高温度 (°C)
105
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
76.8
闪存 (kB)
512
内存 (kB)
32
RX 灵敏度
-98.9
蓝牙 5 LE 远程
蓝牙网状网络
蓝牙 2M PHY
封装尺寸 (毫米)
12.9x15.0x2.2
封装类型
PCB
数字 I/O 引脚
24
蓝牙 5.2
天线
内置
RF 屏蔽
最低温度 (°C)
-40
最高温度 (°C)
105

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the BGM220PC22HNA until at least 3 月 20 日30.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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    • RoHS 合规认证
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    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)
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