语音 DAA - Si3050 + Si3011/18/19

Si3050 可以将我们具有市场领先性能的硅直接存取装置 (DAA) 产品扩展到语音电话市场。小封装芯片组包含一个 20 引脚 Si3050 (TSSOP) 系统侧设备和 16 引脚 Si3019 (TSSOP) 或 16 引脚 Si3018 (SOIC) 线路侧设备。Si3050 采用我们获取专利的电容隔离技术,选用低成本的高压电容器替代昂贵笨重的变压器,其中包含一个 PCM 总线/SPI 接口(适用于大多数标准电话应用)和一个 GCI 接口(适用于具有传统需求的客户)。

全球
全球合规的芯片组
单一和全球通用的材料表
低成本材料表

Si3050 规格

  • 符合 FCC、NET4、CTR21、JATE 和国家特定 PTT 规范
  • 符合 FCC Part 68、EN55022、EN55024 和特定国家标准
  • 单一、全球通用、低成本物料表 (BOM)
  • 可选终端(3 dc 和 16 ac)
  • 一个 SPI 端口上的菊花式链接(多达 16 个设备)
  • A-Law/μ-Law 压扩
  • PCM 总线/SPI 或 GCI 接口
  • 超过6000 V 隔离,配备额定 Y2 电容器
  • 整个语音波段上最小 25 dB 的回波损耗
  • 8 分接头可编程混合滤波器,以优化近端回声消除
  • 优化近端回声消除
  • 16-bit codec with 84 dB dynamic range
  • 12 dB 传输/接收增益或衰减,0.1 dB 分辨率
  • 挂机/摘机线路电压监测 (1 V/bit)
  • 并行手机/有效线路检测
  • 摘机回路电流感测 (1.1 mA/bit)
  • 挂机线路侦听,电流消耗小于 5 µA
  • 高达 +6.0 dBm 传输/接收电平
  • 类型 I 和类型 II 来电显示支持
Si3050 Device Matrix 选择列
选择列
零件号 封装类型 主机接口 线路电压监视器 交流终端设置
QFN24; TSSOP20 GCI; PCM/SPI 4; 16

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